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J-GLOBAL ID：200903045112022243

球状無機質粉末およびこれを充填した樹脂組成物

Inventor：
西 泰久

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古沢 哲也

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中島 政美

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内田 勤

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長坂 英昭

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Applicant, Patent owner：
電気化学工業株式会社

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Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001349953
Publication number (International publication number)：2003146648
Application date： Nov. 15, 2001
Publication date： May. 21, 2003
Summary：
【要約】【課題】無機質粉末の充填率が高くても、溶融粘度が低く、成形時のパッケージボイドが少ない半導体封止材料を得るのに好適な球状無機質粉末および樹脂組成物を提供する。【解決手段】頻度粒度分布の歪度が0.6〜1.8、少なくとも3〜10μmの領域および30〜70μmの領域に極大径を有し、かつ最頻径が30〜70μm、中位径が5〜40μmであることを特徴とする球状無機質粉末。0.2〜1.2の領域に極大径を有することが好ましい。BET法により測定した比表面積SBと粒度分布により計算した理論比表面積SCとの比(SB/SC)が2.5以下であることが好ましい。50nm未満の粒子を実質的に含有しないことが好ましい。球状無機質粉末が非晶質シリカであることが好ましい。本発明の球状無機質粉末が樹脂に充填されてなる樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
頻度粒度分布の歪度が0.6〜1.8、少なくとも3〜10μmの領域および30〜70μmの領域に極大径を有し、かつ最頻径が30〜70μm、中位径が5〜40μmであることを特徴とする球状無機質粉末。
IPC (5)：
C01B 33/18 ,  C08K 7/18 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4)：
C01B 33/18 Z ,  C08K 7/18 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/30 R
F-Term (47)：
4G072AA26 ,  4G072BB07 ,  4G072BB13 ,  4G072CC18 ,  4G072HH36 ,  4G072JJ03 ,  4G072TT01 ,  4G072TT02 ,  4G072UU01 ,  4G072UU07 ,  4J002BD121 ,  4J002BN061 ,  4J002BN121 ,  4J002BN151 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF051 ,  4J002CF211 ,  4J002CM041 ,  4J002CN021 ,  4J002CN031 ,  4J002CP031 ,  4J002DE086 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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