半導体装置の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：前田弘 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002144623
Publication number (International publication number)：2003045894
Application date： May. 20, 2002
Publication date： Feb. 14, 2003
Summary：

【要約】【課題】互いにエッチング特性が異なる2種以上の酸化膜の形成を伴う場合に、エッチング選択比の悪化を回避しうるエッチング工程を含む半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】ゲート電極の側面上に、NSG膜,TEOS膜,HTO膜などの第1酸化膜と、BPSG膜,PSG膜などの第2酸化膜とを含む積層膜サイドウォールを形成する。その後、積層膜サイドウォールをMISトランジスタのソース・ドレイン形成用注入マスクとして使用した後、第2酸化膜を選択的に除去する際、フッ酸と無機酸(塩酸,硫酸など)とを含む混合水溶液でウェットエッチングする。これにより、各酸化膜のエッチング選択比を大きくし、上層の第2酸化膜のみを除去する。

Claim (excerpt)：

半導体基板上にゲート絶縁膜とその上のゲート電極とを設けたMIS型トランジスタを有する半導体装置の製造工程において、ゲート電極の側面上に、エッチング特性が互いに異なる第1酸化膜と第2酸化膜とを含むサイドウォールを形成する工程(a)と、上記サイドウォールをマスクとしてソース・ドレイン領域形成用のイオン注入を行なう工程(b)と、上記サイドウォールをフッ酸と無機酸とを含む混合水溶液によりエッチングして、上記第2酸化膜を選択的に除去する工程(c)とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (11)：

H01L 21/336 , H01L 21/28 301 , H01L 21/306 , H01L 21/76 , H01L 21/822 , H01L 21/8238 , H01L 21/8242 , H01L 27/04 , H01L 27/092 , H01L 27/108 , H01L 29/78

FI (7)：

H01L 21/28 301 A , H01L 29/78 301 L , H01L 21/306 D , H01L 21/76 L , H01L 27/08 321 D , H01L 27/04 C , H01L 27/10 621 C

F-Term (87)：

4M104AA01 , 4M104BB01 , 4M104CC05 , 4M104EE09 , 4M104EE12 , 4M104GG09 , 4M104GG10 , 4M104GG14 , 5F032AA34 , 5F032AA44 , 5F032AA66 , 5F032DA23 , 5F032DA24 , 5F032DA27 , 5F032DA28 , 5F032DA33 , 5F032DA78 , 5F038AC05 , 5F038AC10 , 5F038EZ15 , 5F038EZ17 , 5F038EZ20 , 5F043AA36 , 5F043AA37 , 5F043BB24 , 5F043BB25 , 5F043FF10 , 5F048AA04 , 5F048AA07 , 5F048AC03 , 5F048AC10 , 5F048BA01 , 5F048BB05 , 5F048BB09 , 5F048BB13 , 5F048BC06 , 5F048BE03 , 5F048BF06 , 5F048BF18 , 5F048BG14 , 5F048DA23 , 5F048DA25 , 5F048DA27 , 5F048DA29 , 5F048DA30 , 5F083AD24 , 5F083AD62 , 5F083MA06 , 5F083MA17 , 5F083PR05 , 5F083PR06 , 5F083PR39 , 5F140AA00 , 5F140AA26 , 5F140AA40 , 5F140AB03 , 5F140BA01 , 5F140BD07 , 5F140BD09 , 5F140BE07 , 5F140BE08 , 5F140BF01 , 5F140BF04 , 5F140BF05 , 5F140BF07 , 5F140BF20 , 5F140BF21 , 5F140BF27 , 5F140BG08 , 5F140BG09 , 5F140BG12 , 5F140BG14 , 5F140BG28 , 5F140BG37 , 5F140BG52 , 5F140BG53 , 5F140BG54 , 5F140BH14 , 5F140BH15 , 5F140BJ18 , 5F140BK02 , 5F140BK13 , 5F140BK19 , 5F140BK23 , 5F140BK34 , 5F140CB04 , 5F140CB08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-162154 Applicant：株式会社東芝
エッチング液
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-332782 Applicant：ダイキン工業株式会社
半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-208553 Applicant：松下電子工業株式会社

Show all

Return to Previous Page