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J-GLOBAL ID:200903046015887562

Sn被覆部材およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大川 浩一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002011304
Publication number (International publication number):2003213486
Application date: Jan. 21, 2002
Publication date: Jul. 30, 2003
Summary:
【要約】【課題】 確実な電気的接続を提供でき且つ摩擦係数が小さいSn被覆部材およびその製造方法を提供する。【解決手段】 銅または銅合金の表面を、厚さ0.1乃至2μmの80重量%以上のSnを含有する層で被覆した後に、230乃至800°Cの温度で1乃至300秒間溶融処理を行うことによって表面に80重量%以上のSnを含有する島状凸部を形成する。
Claim (excerpt):
銅または銅合金の表面に、80重量%以上のSnを含有し且つ平均の幅が5乃至300μm、平均の高さが0.1乃至1.5μmの島状凸部が形成されていることを特徴とする、Sn被覆部材。
IPC (5):
C25D 5/50 ,  C25D 7/00 ,  H01R 13/03 ,  C22C 9/06 ,  C22C 13/00
FI (5):
C25D 5/50 ,  C25D 7/00 H ,  H01R 13/03 D ,  C22C 9/06 ,  C22C 13/00
F-Term (8):
4K024AA23 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB01 ,  4K024BB10 ,  4K024BC01 ,  4K024DB02 ,  4K024GA03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (9)
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