プリント配線板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田下明人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001094723
Publication number (International publication number)：2002246722
Application date： Mar. 29, 2001
Publication date： Aug. 30, 2002
Summary：

【要約】【課題】リード部品を介さないで、ICチップと直接電気的に接続し得ると共に、高い信頼性を備える多層プリント配線板を提案する。【解決手段】 ICチップ20は、コア基板30に形成された凹部32に充填樹脂34を介して収容されている。充填樹脂34の弾性率を下げることで、充填樹脂34によりICチップ20とコア基板30との間の熱膨張差により生じる応力を緩和させ、層間樹脂絶縁層50の剥離、クラックの発生を防ぐ。

Claim (excerpt)：

コア基板に形成された通孔又は凹部にICチップを収容してなるプリント配線板において、前記通孔又は凹部とICチップとの間に介在させる充填樹脂の弾性率を250Kgf/mm2以下にしたことを特徴とするプリント配線板。

IPC (4)：

H05K 1/18 , H01L 21/52 , H01L 23/12 , H05K 3/46

FI (5)：

H05K 1/18 J , H01L 21/52 E , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N , H01L 23/12 N

F-Term (36)：

5E336AA08 , 5E336BB03 , 5E336BB15 , 5E336BC26 , 5E336CC32 , 5E336CC37 , 5E336CC38 , 5E336CC58 , 5E336EE20 , 5E336GG14 , 5E346AA02 , 5E346AA16 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD25 , 5E346DD32 , 5E346DD44 , 5E346EE33 , 5E346EE35 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346GG02 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG22 , 5E346HH11 , 5F047AA17 , 5F047AB03 , 5F047BA21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-282920 Applicant：日本電気株式会社
COB及びCOBの製造方法,半導体素子及び半導体素子の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-291695 Applicant：沖電気工業株式会社
電子回路基板の高密度実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-139275 Applicant：日本電気株式会社

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