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J-GLOBAL ID：200903046195571215

半導体ウェハー固定用粘着テープ

Inventor：
矢吹 朗

About 矢吹 朗

, 
青垣 智幸

About 青垣 智幸

, 
野村 芳弘

About 野村 芳弘


Applicant, Patent owner：
古河電気工業株式会社

About 古河電気工業株式会社


Agent (1)： 飯田 敏三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003016101
Publication number (International publication number)：2004228420
Application date： Jan. 24, 2003
Publication date： Aug. 12, 2004
Summary：
【課題】極薄ウェハーのダイシング時におけるチッピングの発生を防止することができ、かつ、ピックアップ不良を起こさない、基材構成が簡単な半導体ウェハー固定用粘着テープを提供する。【解決手段】基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる半導体ウェハー固定用粘着テープであって、ヤング率が150〜800MPaである半導体ウェハー固定用粘着テープ。また、さらに、伸び0〜10%において応力が20MPa以下であり、伸び10〜20%において応力が10〜20MPaの範囲にある半導体ウェハー固定用粘着テープ。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる半導体ウェハー固定用粘着テープであって、ヤング率が150〜800MPaであることを特徴とする半導体ウェハー固定用粘着テープ。
IPC (3)：
H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00
FI (3)：
H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00
F-Term (18)：
4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004CA03 ,  4J004CA06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DD051 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040EK031 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (6)
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