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J-GLOBAL ID：200903046380813608

電解処理方法及びその装置

Inventor： 松田 哲朗 ,  金子 尚史 ,  三島 浩二 ,  牧野 夏木 ,  国沢 淳次 ,  井上 裕章 ,  木村 憲雄 ,  小田垣 美津子 ,  辻村 学
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝 ,  株式会社荏原製作所
Agent (1)： 渡邉 勇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000396188
Publication number (International publication number)：2002235192
Application date： Dec. 26, 2000
Publication date： Aug. 23, 2002
Summary：

【要約】【課題】 導電層の厚みや膜種、めっき液の電解質等を変更することなく、基板面内における均一な電解処理を行えるようにした電解処理装置及びその方法を提供する。【解決手段】 陽極と陰極の一方の電極との接点を持つ被処理基板Wと該被処理基板Wに対峙させた他方の電極14との間に満たした電解液10の少なくとも一部に、該電解液10の電気伝導率より小さい電気伝導率の高抵抗構造体22を設けて被処理基板表面Wの電解処理を行う。

Claim (excerpt)：

陽極と陰極の一方の電極との接点を持つ被処理基板と該被処理基板に対峙させた他方の電極との間に満たした電解液の少なくとも一部に、該電解液の電気伝導率より小さい電気伝導率の高抵抗構造体を設けて被処理基板表面の電解処理を行うことを特徴とする電解処理方法。

IPC (5)：

C25D 7/12 ,  C25D 17/00 ,  C25F 7/00 ,  H01L 21/288 ,  H05K 3/18

FI (6)：

C25D 7/12 ,  C25D 17/00 B ,  C25D 17/00 H ,  C25F 7/00 L ,  H01L 21/288 E ,  H05K 3/18 N

F-Term (22)：

4K024AA09 ,  4K024AA11 ,  4K024BB09 ,  4K024BB12 ,  4K024CB06 ,  4K024CB21 ,  4K024CB26 ,  4M104BB04 ,  4M104BB09 ,  4M104DD52 ,  4M104HH20 ,  5E343AA02 ,  5E343AA11 ,  5E343AA22 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343DD44 ,  5E343DD48 ,  5E343FF16 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

• 基板メッキ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-254396   Applicant：株式会社荏原製作所
• 特開昭53-072172
  
• ウエハのメッキ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-335103   Applicant：株式会社荏原製作所
• 特開昭57-016199
  
• プリント配線板のめつき方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-160228   Applicant：富士通株式会社
• 基板めっき装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-370932   Applicant：株式会社荏原製作所
• 特開昭58-199890
  
• 特開昭53-072172
  
• 特開昭57-016199
  
• 特開昭58-199890