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J-GLOBAL ID：200903047041034094

導電性樹脂組成物及び導電性ペースト

Inventor：
末広 雅利

About 末広 雅利

, 
森嶋 信明

About 森嶋 信明


Applicant, Patent owner：
京都エレックス株式会社

About 京都エレックス株式会社


Agent (2)： 角田 嘉宏 ,  古川 安航
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004082119
Publication number (International publication number)：2005264095
Application date： Mar. 22, 2004
Publication date： Sep. 29, 2005
Summary：
【課題】 チップ型電子部品のサイズにかかわらず、密着性が良好で電極特性を損わず、外部電極の端面部分、側面部分、角部分等の厚みを均等に形成することができる導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 金属粉末、エポキシ樹脂、硬化剤及び溶剤を含有する導電性樹脂組成物であって、回転粘度計に於ける回転数1rpmで測定した粘度を回転数5rpmで測定した粘度で除して求めたチクソ比が1.8以下である導電性樹脂組成物である。エポキシ樹脂としては、エポキシ当量900g/eq以上のエポキシ樹脂成分(A)と、エポキシ当量900g/eq未満のエポキシ樹脂成分(B)とを含有する混合物を使用し、エポキシ樹脂中のエポキシ樹脂成分(A)の含有量を30重量%以上とする。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
金属粉末、エポキシ樹脂、硬化剤及び溶剤を含有する導電性樹脂組成物であって、回転粘度計に於ける回転数1rpmで測定した粘度を回転数5rpmで測定した粘度で除して求めたチクソ比が1.8以下であることを特徴とする導電性樹脂組成物。
IPC (4)：
C08L63/00 ,  C08G59/24 ,  C08K3/08 ,  H01B1/22
FI (5)：
C08L63/00 C ,  C08G59/24 ,  C08K3/08 ,  H01B1/22 A ,  H01B1/22 Z
F-Term (39)：
4J002CD01X ,  4J002CD02X ,  4J002CD05W ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD10X ,  4J002CD11W ,  4J002CD13X ,  4J002CD19X ,  4J002DA066 ,  4J002DC006 ,  4J002FD116 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02 ,  4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AA05 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AC01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AD11 ,  4J036AD15 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AG04 ,  4J036AG07 ,  4J036AH04 ,  4J036AK08 ,  4J036AK10 ,  4J036DA01 ,  4J036FA02 ,  4J036JA15 ,  5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DD10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (4)
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