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J-GLOBAL ID：200903047178384610

エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板

Inventor： 三宅 澄也 ,  馬場 孝幸
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000236568
Publication number (International publication number)：2002053645
Application date： Aug. 04, 2000
Publication date： Feb. 19, 2002
Summary：

【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤を使用せずとも優れた難燃性を有し、高耐熱、低熱膨張のICパッケージ用基板を提供する。【解決手段】 (A)1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に3個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂系硬化剤、(C)9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシド、(D)トリアリールホスフィンオキサイド、及び(E)無機充填材を必須成分とすることを特徴とする銅張積層板用エポキシ樹脂組成物であり、 成分(A)は、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種のエポキシ樹脂であることが好ましい。

Claim (excerpt)：

(A)1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に3個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂系硬化剤、(C)9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシド、(D)トリアリールホスフィンオキサイド、及び(E)無機充填材を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (10)：

C08G 59/62 ,  B29C 43/18 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5313 ,  C08K 5/5397 ,  C08L 63/00 ,  B29K 63:00 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34

FI (10)：

C08G 59/62 ,  B29C 43/18 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5313 ,  C08K 5/5397 ,  C08L 63/00 C ,  B29K 63:00 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34

F-Term (65)：

4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB30 ,  4F072AD27 ,  4F072AE01 ,  4F072AE02 ,  4F072AF06 ,  4F072AF21 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH22 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F204AA39 ,  4F204AB03 ,  4F204AB16 ,  4F204AB22 ,  4F204AB25 ,  4F204AD03 ,  4F204AD08 ,  4F204AH36 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB13 ,  4F204FB24 ,  4F204FE06 ,  4F204FF50 ,  4F204FG09 ,  4F204FH06 ,  4F204FN11 ,  4F204FN15 ,  4F204FN17 ,  4F204FQ01 ,  4F204FW06 ,  4J002CC042 ,  4J002CC062 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CE002 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DL007 ,  4J002EW136 ,  4J002EW146 ,  4J002EX068 ,  4J002FD017 ,  4J002FD136 ,  4J002FD142 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AF08 ,  4J036DA05 ,  4J036DC40 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-235301   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 難燃性樹脂組成物並びにこれを用いた半導体封止材料および積層板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-364988   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 特開昭63-245947
  
• 難燃性樹脂組成物およびこれを用いた積層板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-145624   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体封止材料および積層板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-307965   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 特開昭61-166822
  
• 難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-179188   Applicant：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-192753   Applicant：日本化薬株式会社
• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-051698   Applicant：東芝ケミカル株式会社