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J-GLOBAL ID：200903047267796981

液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
隅田 和昌

About 隅田 和昌

, 
塩原 利夫

About 塩原 利夫


Applicant, Patent owner：
信越化学工業株式会社

About 信越化学工業株式会社


Agent (1)： 小島 隆司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000351211
Publication number (International publication number)：2002146160
Application date： Nov. 17, 2000
Publication date： May. 22, 2002
Summary：
【要約】【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填剤、(E)アクリル酸アルキル及び/又はメタクリル酸アルキルを単量体成分として含有する重合体あるいは共重合体よりなり、コア部のガラス転移温度が-10°C以下、シェル部のガラス転移温度が80〜150°Cである、平均粒子径が0.1〜1.0μmのコア-シェル構造のアクリル系微粒子上記(A)成分100重量部に対して0.5〜20重量部を含有してなることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れ、とりわけ大型ダイサイズの半導体装置の封止材として有効で、このエポキシ樹脂組成物を用いて封止した半導体装置は非常に信頼性の高いものである。
Claim (excerpt)：
(A)液状エポキシ樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填剤、(E)アクリル酸アルキル及び/又はメタクリル酸アルキルを単量体成分として含有する重合体あるいは共重合体よりなり、コア部のガラス転移温度が-10°C以下、シェル部のガラス転移温度が80〜150°Cである、平均粒子径が0.1〜1.0μmのコア-シェル構造のアクリル系微粒子上記(A)成分100重量部に対して0.5〜20重量部を含有してなることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 51:00
FI (6)：
C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L 51:00 ,  H01L 23/30 R
F-Term (43)：
4J002BG053 ,  4J002BN123 ,  4J002CC032 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002DE078 ,  4J002DE148 ,  4J002DF008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002DK008 ,  4J002EF106 ,  4J002EL136 ,  4J002EN027 ,  4J002EQ026 ,  4J002ET006 ,  4J002EU097 ,  4J002EU117 ,  4J002EU187 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002EY017 ,  4J002FA088 ,  4J002FB287 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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