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J-GLOBAL ID：200903048428823247

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 木村 靖夫 ,  富吉 和俊 ,  下田 太郎 ,  浅野 英一 ,  青木 貴之 ,  塩原 利夫
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001216748
Publication number (International publication number)：2003026779
Application date： Jul. 17, 2001
Publication date： Jan. 29, 2003
Summary：

【要約】【解決手段】 (A)エポキシ樹脂として、エポキシ当量が185以上であり、2個のベンゼン環が互いに直接共役しうる構造を1個以上分子構造中に持つ骨格を有し、かつ炭素数の50%以上がSP2型の原子軌道を有する炭素であるエポキシ樹脂、(B)式(1)のフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1はH又はC1-4アルキル。nは1〜15の自然数。)【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、ハロゲン化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン系のアンチモン化合物を配合しなくとも、鉛フリー半田クラック性及び難燃性に優れる硬化物を与えるもので、環境保全対策にも有用である。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂として、エポキシ当量が185以上であり、2個のベンゼン環が互いに直接共役しうる構造を1個以上分子構造中に持つ骨格を有し、かつ炭素数の50%以上がSP2型の原子軌道を有する炭素であるエポキシ樹脂、(B)下記一般式(1)で示されるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1は水素原子及び炭素数1〜4のアルキル基の中から任意に選択される、同一もしくは異なる原子又は基である。nは1〜15の自然数を示す。)

IPC (5)：

C08G 59/62 ZAB ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08G 59/62 ZAB ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

F-Term (56)：

4J002CC03X ,  4J002CC04Y ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE188 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EN026 ,  4J002EU116 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002FA047 ,  4J002FB097 ,  4J002FB127 ,  4J002FB137 ,  4J002FB147 ,  4J002FB157 ,  4J002FB167 ,  4J002FD017 ,  4J002FD138 ,  4J002FD14X ,  4J002FD14Y ,  4J002FD156 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB08 ,  4J036GA20 ,  4J036GA23 ,  4J036GA29 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB07 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 難燃性エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-102060   Applicant：信越化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-306847   Applicant：住友ベークライト株式会社, 日本電気株式会社
• 難燃性エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-150417   Applicant：信越化学工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-132715   Applicant：信越化学工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-131006   Applicant：信越化学工業株式会社