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J-GLOBAL ID：200903048625067381

近接補正方法および装置

Inventor： シャヒド・ブット ,  カミズ・ファラハプール ,  ヘニング・ハフナー ,  マーク・エイ・ラビン ,  ラース・ダブリュ・リーブマン ,  ドナルド・ジェー・サミュエルズ
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション ,  インフィニオン テクノロジーズ ノース アメリカ コーポレイション
Agent (1)： 坂口 博 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000160870
Publication number (International publication number)：2001013670
Application date： May. 30, 2000
Publication date： Jan. 19, 2001
Summary：

【要約】【課題】 所与のチップ・レイアウト設計に関するパターン形成プロセスの近接補正の効率を高める方法および構成を提供すること。【解決手段】 この方法は、少なくとも1つのレイアウト・パラメータに応じてパターン形成プロセスを記述するステップと、前記少なくとも1つのパラメータの分布を離散化するステップと、レイアウト修正を前記少なくとも1つのパラメータに連係させる誤差補正テーブルを提供するステップと、前記テーブル内の前記修正を前記レイアウトに少なくとも1回適用することによってレイアウトを補正するステップとを含む。

Claim (excerpt)：

所与のチップ・レイアウト設計に関するパターン形成プロセスの近接補正方法であって、少なくとも1つのレイアウト・パラメータに応じてパターン形成プロセスを記述するステップと、前記少なくとも1つのパラメータの分布を離散化するステップと、レイアウト修正を前記少なくとも1つのパラメータに連係させる誤差補正テーブルを提供するステップと、前記テーブル内の前記修正を前記レイアウトに少なくとも1回適用することによってレイアウトを補正するステップとを含む方法。

IPC (3)：

G03F 1/08 ,  G06F 17/50 658 ,  H01L 21/027

FI (3)：

G03F 1/08 A ,  G06F 17/50 658 M ,  H01L 21/30 502 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 投影露光装置用マスク
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-195989   Applicant：日本電気株式会社
• 位相シフタ自動配置方法及びそれを用いた位相シフタ自動配置装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-095771   Applicant：株式会社日立製作所
• ホトマスク、ホトマスクの製造方法、パタン形成方法、半導体装置の製造方法及びマスクパタン設計用の装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-183673   Applicant：株式会社日立製作所
• 光学式近接補正方法およびシステム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-119232   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• マスクパターン補正方法、パターン形成方法及びフォトマスク
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-125172   Applicant：富士通株式会社
• パターンデータ補正方法、電子線描画方法、フォトマスク及びその作製方法、露光方法、半導体装置及びその製造方法、並びにパターンデータ補正装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-090767   Applicant：ソニー株式会社
• マスクパターン補正方法及び該補正方法に用いられる露光マスク
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-236849   Applicant：株式会社東芝
• 電子線マスク描画方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-105680   Applicant：株式会社日立製作所