伝熱部材

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998233001
Publication number (International publication number)：2000068429
Application date： Aug. 19, 1998
Publication date： Mar. 03, 2000
Summary：

【要約】【課題】冷却効率が高く、絶縁性が高く、かつ軽量である伝熱部材を提供する。【解決手段】結晶配向パラメーターが0.05以下の高配向有機繊維を用いた伝熱部材。

Claim (excerpt)：

伝熱材料として結晶配向パラメーターが0.05以下の高配向有機繊維を用いたことを特徴とする伝熱部材。

IPC (3)：

H01L 23/373 , H05K 7/20 , D01F 6/74

FI (3)：

H01L 23/36 M , H05K 7/20 F , D01F 6/74 Z

F-Term (11)：

4L035EE01 , 4L035EE09 , 4L035EE20 , 4L035FF01 , 4L035MA01 , 4L035MD05 , 5E322AB08 , 5E322FA04 , 5F036AA01 , 5F036BB21 , 5F036BD11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

熱可塑性樹脂組成物およびその成形品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-069748 Applicant：東洋紡績株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-209961 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平2-308559

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