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J-GLOBAL ID：200903049728493113

ダイシング用固定シート及びダイシング方法

Inventor： 山本 昌司
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 鈴木 崇生 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000288218
Publication number (International publication number)：2002100587
Application date： Sep. 22, 2000
Publication date： Apr. 05, 2002
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウエハ等の被切断物の歩留まりを低下させることなく、ダイシング時のチッピングの発生を防止することができるダイシング用固定シートを提供する。【解決手段】 基材フィルム上に接着層が設けられたダイシング用固定シートにおいて、前記接着層を形成する接着剤のベースポリマーがホットメルト型熱可塑性樹脂であり、接着層の貯蔵弾性率が、20°Cにおいて1×106 〜1×109Paのダイシング用固定シートを用いる。

Claim (excerpt)：

基材フィルム上に接着層が設けられたダイシング用固定シートにおいて、前記接着層を形成する接着剤のベースポリマーがホットメルト型熱可塑性樹脂であり、接着層の貯蔵弾性率が、20°Cにおいて1×106 〜1×109 Paであることを特徴とするダイシング用固定シート。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体ウェーハ処理接着剤およびテープ
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平8-536011   Applicant：ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー
• 半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシート及びその貼り付け方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-222410   Applicant：日東電工株式会社
• 半導体ウエハダイシング用粘着フィルム及びその使用方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-311921   Applicant：三井東圧化学株式会社
• 半導体ウエハ保持シート及び半導体チップ形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-143311   Applicant：日東電工株式会社