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J-GLOBAL ID：200903049771796863

セラミックス基板及びセラミックス回路基板の製造方法並びに集合基板と半導体モジュール

Inventor： 手島 博幸 ,  澤野 泰夫 ,  渡辺 純一
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007034561
Publication number (International publication number)：2008198905
Application date： Feb. 15, 2007
Publication date： Aug. 28, 2008
Summary：

【課題】 セラミックス基板の角部や面取り部に発生する欠け不良等の問題を解消すると共に、低コストで高歩留まりと良好な寸法精度を有するセラミックス基板他を提供する。【解決手段】 基板の少なくとも1つの側面に複数の凹部が設けられているセラミックス基板において、前記側面の中央部側の凹部の深さよりも当該側面の角部近傍の凹部の深さが深くなっている、および/または前記側面の中央部側の凹部のピッチよりも当該側面の角部近傍の凹部のピッチが狭くなっているセラミックス基板である。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基板の少なくとも1つの側面に複数の凹部が設けられているセラミックス基板において、前記側面の中央部側の凹部の深さよりも当該側面の角部近傍の凹部の深さが深いことを特徴とするセラミックス基板。

IPC (6)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  C04B 41/91

FI (7)：

H05K1/02 C ,  H05K1/02 G ,  H05K1/02 F ,  H05K3/00 X ,  H01L23/12 D ,  H01L25/04 C ,  C04B41/91 E

F-Term (11)：

4E068AD00 ,  4E068DA11 ,  5E338AA18 ,  5E338BB35 ,  5E338BB48 ,  5E338BB66 ,  5E338CC01 ,  5E338CC08 ,  5E338CD23 ,  5E338EE02 ,  5E338EE33

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

• 多点取り用セラミックス基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-233717   Applicant：東芝ライテック株式会社
• セラミックス基板、定着ヒータおよび定着装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-208358   Applicant：東芝ライテック株式会社, 東芝エー・ブイ・イー株式会社
• セラミック基板へのレーザー加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-086694   Applicant：京セラ株式会社
• セラミックス基板およびそれを用いた回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-210948   Applicant：株式会社東芝
• セラミックス基板、その製造方法およびセラミックス回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-214743   Applicant：株式会社東芝
• 窒化珪素基板およびそれを用いた窒化珪素回路基板並びにその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-371543   Applicant：株式会社東芝