表面弾性波フィルターパッケージ製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：三好秀和 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002108826
Publication number (International publication number)：2003174344
Application date： Apr. 11, 2002
Publication date： Jun. 20, 2003
Summary：

【要約】【課題】スプレーノズルを用いて導電性エポキシの金属遮蔽層を形成することによりステップカバレージ改善の為のフィレット形成工程を省略することができ、トップモールディング方式を利用してパッケージの製品外形を形成することにより酸化防止層無しの単一層の金属遮蔽層のみ形成しながら、構造の堅固なSAWフィルターパッケージを製造することにある。【解決手段】本発明は、基板12上に表面弾性波(SAW)フィルターチップ13を搭載する段階と、前記基板12と前記SAWフィルターチップ13との間の空間にアンダーフィル16を形成する段階と、スプレー方式で前記SAWフィルターチップ13の外郭部全体に金属遮蔽層20を形成する段階と、前記金属遮蔽層20上に樹脂類でモールディング22する段階とを含むSAWフィルターチップパッケージ製造方法を提供する。

Claim (excerpt)：

基板上に表面弾性波(SAW)フィルターチップを搭載する段階と、前記基板と前記SAWフィルターチップとの空間にアンダーフィルを形成する段階と、スプレー方式により前記SAWフィルターチップの外郭部全体に金属遮蔽層を形成する段階と、前記金属遮蔽層上に樹脂類によりモールディングする段階と、を有することを特徴とする表面弾性波フィルターチップパッケージ製造方法。

IPC (4)：

H03H 3/08 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H03H 9/25

FI (3)：

H03H 3/08 , H03H 9/25 A , H01L 23/30 B

F-Term (15)：

4M109AA02 , 4M109BA03 , 4M109CA04 , 4M109CA10 , 4M109CA21 , 4M109EE01 , 4M109EE06 , 5J097AA32 , 5J097AA34 , 5J097HA04 , 5J097HA07 , 5J097HA08 , 5J097JJ04 , 5J097JJ09 , 5J097KK10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

電子部品とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-053102 Applicant：松下電器産業株式会社
弾性表面波装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-017096 Applicant：京セラ株式会社
弾性表面波デバイス及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-123676 Applicant：松下電器産業株式会社

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