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J-GLOBAL ID：200903050470847312

半導体スイッチ装置およびこの半導体スイッチ装置を用いた電力変換装置

Inventor：
園 田 道 吉

About 園 田 道 吉


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999152305
Publication number (International publication number)：2000340723
Application date： May. 31, 1999
Publication date： Dec. 08, 2000
Summary：
【要約】【課題】 性能の低下を可及的に防止する。【解決手段】 絶縁基板2と、この絶縁基板の主面上に載置され、スイッチング素子が形成された半導体チップ1と、絶縁基板の主面上に設けられ、スイッチング素子と逆並列に接続された環流ダイオード9と、N型半導体部6aおよびP型半導体部6bならびにN型半導体部とP型半導体部とを接続する導電体部5bを有し、導体部が絶縁基板の裏面に接するように構成されたペルチェ素子部4と、を備えたことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
絶縁基板と、この絶縁基板の主面上に載置され、スイッチング素子が形成された半導体チップと、前記絶縁基板の前記主面上に設けられ、前記スイッチング素子と逆並列に接続された環流ダイオードと、N型半導体部およびP型半導体部ならびに前記N型半導体部と前記P型半導体部とを接続する導電体部を有し、前記導電体部が前記絶縁基板の裏面に接するように構成されたペルチェ素子部と、を備えたことを特徴とする半導体スイッチ装置。
IPC (5)：
H01L 23/38 ,  H01L 29/78 ,  H01L 35/32 ,  H02M 7/217 ,  H02M 7/48
FI (6)：
H01L 23/38 ,  H01L 35/32 A ,  H02M 7/217 ,  H02M 7/48 Z ,  H01L 29/78 652 Q ,  H01L 29/78 655 F
F-Term (32)：
5F036AA01 ,  5F036BA33 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5H006AA05 ,  5H006BB05 ,  5H006CA01 ,  5H006CA02 ,  5H006CA05 ,  5H006CA07 ,  5H006CA12 ,  5H006CA13 ,  5H006CB01 ,  5H006CB08 ,  5H006CC05 ,  5H006DC08 ,  5H006HA05 ,  5H006HA08 ,  5H006HA41 ,  5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CA02 ,  5H007CA05 ,  5H007CB05 ,  5H007CC12 ,  5H007CC23 ,  5H007DC08 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA06 ,  5H007HA07
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
  • フィン一体型放熱板及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-288938   Applicant：株式会社デンソー, 株式会社豊田中央研究所
  • 電子冷却半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-161371   Applicant：パイオニア株式会社
  • 熱電モジュールユニット
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-288250   Applicant：モリックス株式会社, セイコー精機株式会社
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Cited by examiner (5)
  • フィン一体型放熱板及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-288938   Applicant：株式会社デンソー, 株式会社豊田中央研究所
  • 電子冷却半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-161371   Applicant：パイオニア株式会社
  • 熱電モジュールユニット
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-288250   Applicant：モリックス株式会社, セイコー精機株式会社
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