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J-GLOBAL ID:200903051092622281

成長基板が除去された窒化物レ-ザダイオ-ドの構造及び窒化物レ-ザダイオ-ドアレイ構造の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 吉田 研二 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999364118
Publication number (International publication number):2000196197
Application date: Dec. 22, 1999
Publication date: Jul. 14, 2000
Summary:
【要約】【課題】 レーザダイオードアレイ構造の成長後にサファイア基板を除去して、レーザダイオードアレイへの電気的コンタクトの形成の簡略化と特別な構造の使用の回避、更に優れたヒートシンクのレーザダイオードアレイへの取り付けを、可能にする。【解決手段】 レーザダイオードアレイ構造を備えた半導体膜の成長後に、半導体膜のサファイア基板側と反対側に支持基板1105を取り付ける。その後、サファイア基板を除去する。サファイア基板の除去後、熱伝導性基板1138をサファイア基板があった側に取り付ける。サファイア基板が除去されているので、レーザダイオードアレイへ電気的コンタクトを設けるのに特別な構造が不必要となり、又、より効果的なヒートシンク効果を得ることができる。
Claim (excerpt):
窒化物レーザダイオードアレイの構造であって、複数の活性層を含み且つ第1の結晶面を有している半導体膜と、第2の結晶面を有し且つ前記半導体膜を支持し、前記熱伝導性基板と前記複数の活性層との間の熱的な結合を強化する熱圧着結合によって前記半導体膜に取り付けられている熱伝導性基板と、前記半導体膜と前記熱伝導性基板との間に設けられたメタル層と、前記レーザダイオードアレイを電気的にバイアスする複数の電極と、を備えていることを特徴とする窒化物レーザダイオードアレイの構造。
IPC (2):
H01S 5/323 ,  H01S 5/022
FI (2):
H01S 5/323 ,  H01S 5/022
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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