回路基板及び表面実装型電子部品の実装方法

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田辺恵基
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996327208
Publication number (International publication number)：1998173004
Application date： Dec. 06, 1996
Publication date： Jun. 26, 1998
Summary：

【要約】【課題】本発明は、表面実装型電子部品及び配線基板間の接続の信頼性を向上させ得る回路基板及び表面実装型電子部品の実装方法を実現しようとするものである。【解決手段】配線基板の表層面が軟化する第1の軟化温度よりも高い加熱温度で配線基板の表層面を加熱しながら、表面実装型電子部品の各電極端子によつて配線基板の各電極が当該配線基板の表層面に埋め込まれるように、表面実装型電子部品を配線基板の表層面に熱圧着するようにして実装するようにしたことにより、高湿下及び高温下であつても配線基板の表層面の圧縮応力によつて各電極及び対応する各電極端子間を導通接続したまま保持し得ると共に、表面実装型電子部品及び配線基板間にかかる熱ストレスを分散及び緩和することができ、かくして表面実装型電子部品及び配線基板間の接続の信頼性を向上させ得る。

Claim (excerpt)：

表面実装型電子部品の実装面に所定パターンで形成された複数の電極端子に対応して表層面にそれぞれ電極が形成されてなる配線基板の上記表層面に、上記表面実装型電子部品を樹脂接着材を介して上記各電極端子及び対応する上記各電極間が導通接続するように実装してなる回路基板において、上記配線基板の上記表層面が軟化する第1の軟化温度よりも高い加熱温度で上記配線基板の上記表層面を加熱しながら、上記表面実装型電子部品の上記各電極端子によつて上記配線基板の上記各電極が当該配線基板の上記表層面に埋め込まれるように、上記表面実装型電子部品を上記配線基板の上記表層面に熱圧着するようにして実装することを特徴とする回路基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平3-274739
半導体パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-060492 Applicant：株式会社東芝
半導体実装方法およびその実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-230150 Applicant：株式会社東芝

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