Pat
J-GLOBAL ID：200903051845875757

表面実装型発光ダイオード及びその製造方法

Inventor：
磯田 寛人

About 磯田 寛人


Applicant, Patent owner：
株式会社シチズン電子

About 株式会社シチズン電子


Agent (1)： 高宗 寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001360045
Publication number (International publication number)：2003163381
Application date： Nov. 26, 2001
Publication date： Jun. 06, 2003
Summary：
【要約】【課題】 発光色を容易に調整できて歩留が向上し、量産に適するLED及びその製造方法。【解決手段】 高熱伝導性のMg系、Al系、Cu系等のメタルコア材料を、射出成形あるいはプレス成形によって略立方体形状に成形したパッケージ1の上面1aには、円形の底面1bと円錐形状の光反射面1cとを有する凹部1dが形成されている。上面1aからこれと背中合わせの下面1eにかけて、縦にスリット1fが形成されており、そこへ絶縁部材2が充填されている。発光素子であるバンプ付きLED素子3が、前記絶縁部材2を跨いで底面1cの両電極面にFCボンディングにより接合されている。アンダーフィル樹脂4がLED素子3と底面1bとの隙間に充填されている。コーティング樹脂5がLED素子3の少なくとも一面に、インクジェット方式により塗布されている。透明ガラス又は樹脂から成るカバー板6がパッケージ1上面1aに接合されて内部を封止している。
Claim (excerpt)：
外部接続端子を有するパッケージ上にGaN系の発光素子を搭載し、該発光素子を蛍光体若しくは着色剤を含有した樹脂で封止した表面実装型発光ダイオードにおいて、前記パッケージはメタルコア材料より成る略立方体形状のパッケージであって、該パッケージの一面に光反射面を有する凹部が形成されており、前記一面から前記一面と背中合わせの面にかけて形成された前記パッケージを縦に2分するスリットに絶縁部材が充填されており、前記凹部の底面に前記発光素子が実装され、前記発光素子の少なくとも一面に、蛍光体若しくは着色剤のいずれか一方、又は両方を含有する樹脂が塗布されており、前記パッケージは前記一面に接合したカバー板で封止されていることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
FI (2)：
H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 C
F-Term (13)：
5F041AA11 ,  5F041AA41 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA36 ,  5F041DA56 ,  5F041DC22 ,  5F041EE23 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM