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J-GLOBAL ID：200903097031111365

表面実装型の半導体発光装置

Inventor：
池田 忠昭

About 池田 忠昭


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000110299
Publication number (International publication number)：2001298216
Application date： Apr. 12, 2000
Publication date： Oct. 26, 2001
Summary：
【要約】【課題】 発光効率が高く、しかも小型薄型化が可能な表面実装型の半導体発光装置を提供すること。【解決手段】 一対の外部電極1a,1bを備えた表面実装用の実装基板1と、光透過性の基板2aを備え、フリップチップ型として外部電極1a,1bに導通させて実装基板1に固定した発光素子2と、この発光素子2の全体を被覆し含有蛍光物質によって発光素子2の発光波長を変換する波長変換層4と、この波長変換層4の全体を被覆する樹脂パッケージ5とを備える。
Claim (excerpt)：
一対の外部電極を備えた表面実装用の実装基板と、光透過性の基板を備えフリップチップ型として前記外部電極に導通させて前記実装基板に固定した発光素子と、前記発光素子の全体を被覆し含有蛍光物質によって当該発光素子の発光波長を変換する波長変換層と、前記波長変換層の全体を被覆する樹脂パッケージとを含むことを特徴とする表面実装型の半導体発光装置。
F-Term (8)：
5F041AA11 ,  5F041CA04 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041DA42 ,  5F041DA44 ,  5F041EE25 ,  5F041FF01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (16)
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