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J-GLOBAL ID:200903052431436065
半導体装置及びその製造方法、該半導体装置に係る測定用治具
Inventor:
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,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
伊東 忠彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002338307
Publication number (International publication number):2004172478
Application date: Nov. 21, 2002
Publication date: Jun. 17, 2004
Summary:
【課題】個々の強誘電体キャパシタの特性が揃った、動作の安定化が可能な半導体装置及びその製造方法、並びに半導体装置に係る測定用治具を提供する。【解決手段】半導体基板101上に下側電極層112と強誘電体キャパシタ膜113と上側電極層114とを順次形成した強誘電体キャパシタCA,CBとを含む半導体装置であって、半導体基板101の裏面に半導体基板101を介して強誘電体キャパシタ膜113に応力を印加する応力印加膜138が設けられた構成とする。強誘電体キャパシタ膜113のヒステリシス特性を揃えることが可能となる。【選択図】 図12
Claim (excerpt):
基板上に強誘電体キャパシタ膜を有し、
該強誘電体キャパシタ膜に対して積極的に圧縮応力乃至引っ張り応力を印加する応力印加手段が設けられてなる半導体装置。
IPC (2):
FI (2):
H01L27/10 444B
, H01L21/66 W
F-Term (18):
4M106AA01
, 4M106AA07
, 4M106AB08
, 4M106CA11
, 4M106CA47
, 5F083JA15
, 5F083JA17
, 5F083JA36
, 5F083JA39
, 5F083JA40
, 5F083JA55
, 5F083MA06
, 5F083MA17
, 5F083MA19
, 5F083NA01
, 5F083NA08
, 5F083PR40
, 5F083ZA29
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (13)
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半導体装置、その製造方法及びその製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-337592
Applicant:松下電器産業株式会社
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キャパシタを有する半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-249374
Applicant:富士通株式会社
-
特開平4-038866
-
光メモリカード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-019332
Applicant:松下電器産業株式会社
-
特開平2-056955
-
強誘電体メモリ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-246488
Applicant:株式会社日立製作所
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樹脂封止型半導体装置の製造方法及びリードフレーム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-197561
Applicant:松下電子工業株式会社
-
金属ボール・グリッド電子パッケージ
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平9-506725
Applicant:オリンコーポレイション
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混成集積回路装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-193357
Applicant:日本電気株式会社
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特開平4-181766
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強誘電体薄膜の評価方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-342797
Applicant:科学技術庁長官官房会計課長
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ロードセル
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-128543
Applicant:大和製衡株式会社
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薄型フレキシブルテープの剛性測定装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-283743
Applicant:花王株式会社
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