放電プラズマ処理方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997002908
Publication number (International publication number)：1998195665
Application date： Jan. 10, 1997
Publication date： Jul. 28, 1998
Summary：

【要約】【課題】雰囲気ガスの種類を問わず、大気圧近傍の圧力下で均一な放電プラズマを発生させ、この放電プラズマを利用した基材の表面処理方法を提供する。【解決手段】大気圧近傍の圧力下で、対向する一対の電極81,82間に放電電流密度0.2〜300mA/cm2 の放電を生じさせ、このとき、好ましくは一対の電極の少なくともいずれか一方に固体誘電体85を設置し、かつ、電極間にはパルス状の電圧を印加することで、大気圧近傍の任意の雰囲気ガス中でグロー放電を支配的とし、均一な放電プラズマを得て基材の処理に供する。

Claim (excerpt)：

ガス雰囲気中で対向する一対の電極間に電圧を印加することにより、そのガス中で発生する放電プラズマにより基材の表面処理を行う方法において、雰囲気ガスの圧力が大気圧近傍であり、かつ、電極間の放電電流密度が0.2〜300mA/cm2 であることを特徴とする放電プラズマ処理方法。

IPC (3)：

C23C 16/50 , B01J 19/08 , H05H 1/46

FI (3)：

C23C 16/50 , B01J 19/08 E , H05H 1/46 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

基板の表面処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-264869 Applicant：積水化学工業株式会社
基板の表面処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-227751 Applicant：積水化学工業株式会社
特開昭60-187076

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