基板処理装置及び基板処理方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：渡邉勇 , 堀田信太郎 , 小杉良二 , 森友宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002211524
Publication number (International publication number)：2004055839
Application date： Jul. 19, 2002
Publication date： Feb. 19, 2004
Summary：

【課題】洗浄液を飛散させることなく基板の所要領域にのみ供給することができ、これにより、チャンバー内の清浄雰囲気を維持することができると共に、洗浄液の使用量を減少させることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】基板を略水平に保持して回転させる回転保持機構21a,21b,21c,21dと;基板の表面または裏面の少なくとも一方に、基板の内側から周縁部に向かう放射方向に向けて、かつ基板面から45 ゚以下の仰角をもって洗浄液吐出口を開口し、少なくとも0.1m/s以上の流速で洗浄液Lを前記基板の洗浄対象領域Bに向けて供給する洗浄液供給機構23と;を備えた。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

基板を略水平に保持して回転させる回転保持機構と; 基板の表面または裏面の少なくとも一方に、基板の内側から周縁部に向かう放射方向に向けて、かつ基板面から45 ゚以下の仰角をもって洗浄液吐出口を開口し、少なくとも0.1m/s以上の流速で洗浄液を前記基板の洗浄対象領域に向けて供給する洗浄液供給機構と; を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (2)：

H01L21/306 , H01L21/304

FI (2)：

H01L21/306 J , H01L21/304 643C

F-Term (3)：

5F043AA26 , 5F043EE40 , 5F043GG02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

基板周縁処理装置および基板周縁処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-277755 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
エッチング除去方法および装置と洗浄方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-068898 Applicant：日本電気株式会社
基板をエッチングする装置及び方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-245286 Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

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Cited by examiner (5)

基板をエッチングする装置及び方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-245286 Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
基板周縁処理装置および基板周縁処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-277755 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
特開平2-281728

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