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J-GLOBAL ID：200903054119372222

はんだ付け用処理方法

Inventor： 増田 二紀 ,  繁田 進 ,  古野 雅彦 ,  富田 喜之
Applicant, Patent owner： 株式会社タムラ製作所 ,  大同特殊鋼株式会社
Agent (1)： 樺澤 襄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996119332
Publication number (International publication number)：1997307219
Application date： May. 14, 1996
Publication date： Nov. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ポストフラックスを用いることなく、優れたはんだ付けの実現を可能とするとともに、はんだボールなどのはんだ付け不良が極めて少ないはんだ付け用処理方法を提供する。【解決手段】 プリント回路基板における金属ランド部位または金属スルーホール部位などの金属表面に施した有機防錆皮膜の表層を、プラズマを用いて除去する。これにより、ポストフラックスなどの融剤を用いることなく、はんだ接続不良のないはんだ付けを行うことができる。プリント回路基板のソルダレジストなどのはんだ付けしない部分の表面にもプラズマを照射して改質し、はんだボールなどの発生を抑制する。

Claim (excerpt)：

プリント回路基板における有機防錆皮膜により防錆処理を施された金属表面に対しはんだ付けを行うに当たって、プラズマを用いて有機防錆皮膜の表層の除去および改質の少なくとも一方を行うことを特徴とするはんだ付け用処理方法。

IPC (7)：

H05K 3/34 501 ,  B23K 1/19 ,  C23F 4/00 ,  C23F 11/00 ,  C23G 5/00 ,  H05K 3/26 ,  H05K 3/28

FI (9)：

H05K 3/34 501 Z ,  B23K 1/19 H ,  B23K 1/19 C ,  C23F 4/00 A ,  C23F 11/00 C ,  C23F 11/00 B ,  C23G 5/00 ,  H05K 3/26 F ,  H05K 3/28 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

• 電子部品の実装組立方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-219985   Applicant：株式会社日立製作所
• フレキシブル印刷配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-214163   Applicant：信越化学工業株式会社
• 特開昭61-281580
  
• 金属の表面処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-324959   Applicant：山口秀明
• 液状フラックス及びはんだ付け方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-234250   Applicant：内橋エステック株式会社
• 低圧下でのプリント配線板の鑞接法
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平5-516255   Applicant：リンデアクチエンゲゼルシヤフト
• 特開昭56-069382
  
• プラズマエッチング方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-183416   Applicant：株式会社日立サイエンスシステムズ
• 特開昭61-281580
  
• 特開昭56-069382