Pat
J-GLOBAL ID：200903054896717098

配線の修正方法、配線方法および電子素子

Inventor：
友野 英紀

About 友野 英紀

, 
近藤 浩

About 近藤 浩

, 
田野 隆徳

About 田野 隆徳


Applicant, Patent owner：
株式会社リコー

About 株式会社リコー


Agent (1)： 舘野 千惠子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004236368
Publication number (International publication number)：2006053451
Application date： Aug. 16, 2004
Publication date： Feb. 23, 2006
Summary：
【課題】 一旦形成された配線を簡便な方法で、低コストで、かつ高い信頼性で修正可能な、配線の修正方法を提供すること。【解決手段】 エネルギーの付与によって臨界表面張力が変化する濡れ性変化層305を形成する工程と、濡れ性変化層にマスク306を介して紫外線を照射し、より臨界表面張力の小さい低表面エネルギー部と、高表面エネルギー部とからなるパターンを形成する工程と、高表面エネルギー部に導電層303を形成する工程とを有する配線方法によって形成された配線を修正する方法であって、導電層303のうち不要な部分を除去する工程と、その除去した部分に形成されている高表面エネルギー部を加熱して低表面エネルギー部とする工程と、新たにエネルギーを付与して高表面エネルギー部を形成する工程と、該高表面エネルギー部に導電性材料を含有する液体を付与する工程とを有する方法。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
エネルギーの付与によって臨界表面張力が変化する材料を含む濡れ性変化層を形成する工程と、該濡れ性変化層の一部分にエネルギーを付与することによって、より臨界表面張力の小さい低表面エネルギー部と、より臨界表面張力の大きい高表面エネルギー部とからなる臨界表面張力を異ならせたパターンを形成する工程と、導電性材料を含有する液体を前記パターンが形成された前記濡れ性変化層の表面に付与することで、前記高表面エネルギー部に導電層を形成する工程とを有する配線方法によって形成された配線を修正する方法であって、前記導電層のうち不要な部分を除去する工程と、少なくとも導電層を除去した部分に形成されている高表面エネルギー部を加熱して低表面エネルギー部とする工程と、新たにエネルギーを付与して高表面エネルギー部を形成する工程と、該高表面エネルギー部に導電性材料を含有する液体を付与する工程とを有することを特徴とする配線の修正方法。
IPC (1)：
G09F 9/00
FI (1)：
G09F9/00 342Z
F-Term (12)：
2H092JB73 ,  2H092KA09 ,  2H092KB05 ,  2H092MA49 ,  2H092MA52 ,  2H092NA29 ,  5G435AA17 ,  5G435HH12 ,  5G435HH18 ,  5G435HH20 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
Show all
Cited by examiner (9)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM