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J-GLOBAL ID:200903055161566890

透明導電性基板の製造装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007132924
Publication number (International publication number):2008078113
Application date: May. 18, 2007
Publication date: Apr. 03, 2008
Summary:
【課題】噴霧する液体材料を構成する原料や溶媒の種類に制限されること無く、溶媒に原料が溶ける割合を広く設定することが可能な、SPD法による透明導電性基板の製造装置を提供する。【解決手段】本発明の製造装置20は、被処理体11を載置する支持手段21と、透明導電膜の原料溶液を構成する成分ごとに、それぞれの成分からなるミストを個別に作製する第一生成手段28及び第二生成手段29と、前記第一生成手段と個別に繋がり、前記被処理体の一面11aに向けて、それぞれの成分からなる第一ミスト23Aを噴霧する第一吐出手段24A及び、前記第二生成手段と個別に繋がり、前記被処理体の一面に向けて、それぞれの成分からなる第二ミスト23Bを噴霧する第二吐出手段24Bと、前記被処理体の温度を調整する温度制御手段22と、を少なくとも備えたことを特徴とする。【選択図】図1
Claim (excerpt):
スプレー熱分解法により被処理体の一面上に透明導電膜を形成する透明導電性基板の製造装置であって、 前記被処理体を載置する支持手段と、 前記透明導電膜の原料溶液を構成する成分ごとに、それぞれの成分からなるミストを個別に作製する生成手段と、 前記生成手段の各々と個別に繋がり、前記被処理体の一面に向けて、それぞれの成分からなるミストを噴霧する複数の吐出手段と、 前記被処理体の温度を調整する温度制御手段と、を少なくとも備えたことを特徴とする透明導電性基板の製造装置。
IPC (7):
H01B 13/00 ,  H01B 5/14 ,  C23C 16/40 ,  B32B 7/02 ,  H01L 31/04 ,  G02F 1/13 ,  G02F 1/134
FI (8):
H01B13/00 503B ,  H01B5/14 A ,  C23C16/40 ,  B32B7/02 104 ,  H01L31/04 M ,  H01L31/04 H ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1343
F-Term (37):
2H088FA18 ,  2H088FA24 ,  2H088FA30 ,  2H088HA02 ,  2H088KA30 ,  2H088MA20 ,  2H092HA03 ,  2H092MA10 ,  2H092MA35 ,  4F100AR00B ,  4F100AT00B ,  4F100EH61A ,  4F100EJ423 ,  4F100EK00 ,  4F100GB41 ,  4F100JG01A ,  4F100JN01A ,  4F100JN01B ,  4F100JN02A ,  4F100YY00 ,  4K030AA11 ,  4K030AA14 ,  4K030BA45 ,  4K030CA06 ,  4K030EA03 ,  4K030FA10 ,  5F051BA11 ,  5F051CB11 ,  5F051CB27 ,  5F051FA02 ,  5F051FA24 ,  5F051GA03 ,  5G307FA01 ,  5G307FB01 ,  5G307FC10 ,  5G323BA03 ,  5G323BB02
Patent cited by the Patent:
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