Pat

J-GLOBAL ID：200903055385699543

両面粘着テープ及びそれを用いたICチップの製造方法

Inventor： 畠井 宗宏 ,  福岡 正輝 ,  林 聡史 ,  大山 康彦 ,  檀上 滋 ,  下村 和弘 ,  長谷川 剛
Applicant, Patent owner： 積水化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002202991
Publication number (International publication number)：2003231871
Application date： Jul. 11, 2002
Publication date： Aug. 19, 2003
Summary：

【要約】【課題】 ウエハと支持板とを貼り合わせることにより、厚さ50μm程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取扱性を改善し、研磨等の加工において良好にICチップへの加工を行うことができ、更に、得られたICチップを破損することなく容易に剥離することができる両面粘着テープ及びそれを用いたICチップの製造方法を提供する。【解決手段】 少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する両面粘着テープ。

Claim (excerpt)：

少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有することを特徴とする両面粘着テープ。

IPC (4)：

C09J 7/02 ,  C09J 11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/304 622

FI (4)：

C09J 7/02 Z ,  C09J 11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/304 622 J

F-Term (9)：

4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J040HC10 ,  4J040HC14 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-004412   Applicant：株式会社東芝
• 加熱剥離性接着剤及び粘着部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-270913   Applicant：日東電工株式会社
• 半導体ウエハー固定用の粘着剤ならびに加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-013070   Applicant：旭化成株式会社
• 電子デバイス用封止フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-196518   Applicant：株式会社ブリヂストン
• 研磨ヘッド及びそれを用いた研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-140286   Applicant：株式会社ニコン
• 両面粘着テープ及びそれを用いたICチップの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-202991   Applicant：積水化学工業株式会社