はんだ箔および半導体装置および電子装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：作田康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001385445
Publication number (International publication number)：2002305213
Application date： Dec. 19, 2001
Publication date： Oct. 18, 2002
Summary：

【要約】【課題】本発明の目的は、全く新規なはんだおよびその製造方法、またはそのはんだを用いた電子機器およびその製造方法を提供することにある。【解決手段】金属粒子としてCu等の粒子と、はんだ粒子としてSnの粒子を含むはんだ材料を圧延して形成したはんだ箔、また該はんだ箔を用いて接続した電子機器。

Claim (excerpt)：

第一の電子部品と、第二の電子部品と、第三の電子部品を有する電子装置であって、該第一の電子部品と該第二の電子部品は、金属の粒子とはんだの粒子を含む材料を圧延して形成したはんだ箔である第一のはんだを用いて接続され、該第二の電子部品と該第三の電子部品は該第一のはんだと異なる融点を有する第二のはんだを用いて接続されていることを特徴とする電子装置。

IPC (7)：

H01L 21/52 , B23K 1/00 330 , B23K 35/26 310 , B23K 35/40 340 , H01L 23/50 , H01L 25/00 , H05K 3/34 512

FI (7)：

H01L 21/52 E , B23K 1/00 330 E , B23K 35/26 310 A , B23K 35/40 340 H , H01L 23/50 L , H01L 25/00 B , H05K 3/34 512 C

F-Term (21)：

5E319AA03 , 5E319AB01 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319BB01 , 5E319CC33 , 5E319GG20 , 5F047AA00 , 5F047AA03 , 5F047AA11 , 5F047AA14 , 5F047BA05 , 5F047BA17 , 5F047BA19 , 5F047BB03 , 5F047BC00 , 5F047CA02 , 5F047FA52 , 5F047FA62 , 5F067AB03 , 5F067BB12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

接合バンプ付き配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-335148 Applicant：日本特殊陶業株式会社
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-007326 Applicant：株式会社日立製作所, 日立原町電子工業株式会社
半田材料及びそれを用いた電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-275087 Applicant：松下電器産業株式会社, 田中電子工業株式会社

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