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J-GLOBAL ID:200903056566221633

レジストフロー工程用フォトレジスト組成物、及びこれを利用したコンタクトホールの形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 三枝 英二 (外8名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000330953
Publication number (International publication number):2001188341
Application date: Oct. 30, 2000
Publication date: Jul. 10, 2001
Summary:
【要約】【課題】既存のレジストフロー工程でオーバーフロー(over flow)によりコンタクトホールを形成するためのパターンが埋め込まれることを防止する。【解決手段】フォトレジスト組成物に、特定温度で硬化される熱硬化剤(thermal curing agent)を更に含有させる。該熱硬化剤は、熱により酸を発生する熱酸発生剤と熱により硬化される架橋化合物を含む。
Claim (excerpt):
フォトレジスト樹脂、光酸発生剤(photo acid generator)及び有機溶媒でなるフォトレジスト組成物において、前記フォトレジスト組成物が熱硬化剤(thermal curing agent)を更に含むことを特徴とするフォトレジスト組成物。
IPC (7):
G03F 7/004 501 ,  C08K 5/42 ,  C08L101/00 ,  G03F 7/038 601 ,  G03F 7/039 601 ,  G03F 7/40 511 ,  H01L 21/027
FI (7):
G03F 7/004 501 ,  C08K 5/42 ,  C08L101/00 ,  G03F 7/038 601 ,  G03F 7/039 601 ,  G03F 7/40 511 ,  H01L 21/30 570
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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