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J-GLOBAL ID：200903056607245658

発光素子収納用パッケージおよび発光装置

Inventor：
作本 大輔

About 作本 大輔


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003048349
Publication number (International publication number)：2004259901
Application date： Feb. 25, 2003
Publication date： Sep. 16, 2004
Summary：
【課題】長期にわたり気密性を維持できるとともに、発光素子の光を効率よく安定してパッケージの外部に取り出すことができ、製造コストの削減、組み立て時間の短縮化および高い歩留まりが得られるものとすること。【解決手段】発光素子収納用パッケージは、上面の中央部に発光素子4を搭載するための導体層から成る搭載部1aを有する絶縁体から成る基体1と、基体1の上面に搭載部1aを取り囲んで接合された、内周面が上側に向かって広がるように形成された貫通孔2aを有する枠体2とを具備し、枠体2は下面の内周部に全周にわたって凸部5が形成されており、凸部5が基体1の上面に接合されている。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
上面の中央部に発光素子を搭載するための導体層から成る搭載部を有する絶縁体から成る基体と、該基体の上面に前記搭載部を取り囲んで接合された、内周面が上側に向かって広がるように形成された貫通孔を有する枠体とを具備している発光素子収納用パッケージにおいて、前記枠体は下面の内周部に全周にわたって凸部が形成されており、該凸部が前記基体の上面に接合されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
IPC (1)：
H01L33/00
FI (1)：
H01L33/00 N
F-Term (10)：
5F041AA40 ,  5F041AA43 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA61 ,  5F041DA72 ,  5F041DA75 ,  5F041DA76 ,  5F041DA78
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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