プリプレグ及びこのプリプレグを用いてなる内層回路入り積層板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：安藤淳二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002153531
Publication number (International publication number)：2003342399
Application date： May. 28, 2002
Publication date： Dec. 03, 2003
Summary：

【要約】【課題】パラ系アラミド不織布を基材とする絶縁層における銅箔密着強度を高め、部品実装信頼性の更なる向上に寄与し得るプリプレグ及びこれを用いてなる内層回路入り積層板を提供する。【解決手段】空隙率が30〜55%であるパラ系アラミド不織布を基材とし、これにエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物を含んでなるエポキシ樹脂組成物ワニスを含浸、半硬化せしめたプリプレグにおいては、これを使用した内層回路入り積層板の該プリプレグに直接積層した外層銅箔において、充分な銅箔密着強度を安定的に確保することができ、結果として、部品実装信頼性の向上にも寄与することができる。

Claim (excerpt)：

パラ系アラミド繊維を用いてなるアラミド不織布を基材とし、これにエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物を含んでなるエポキシ樹脂組成物ワニスを含浸、半硬化せしめたプリプレグであって、前記アラミド不織布の空隙率が、30〜55%であることを特徴とするプリプレグ。

IPC (7)：

C08J 5/24 CFC , B32B 15/08 , B32B 15/14 , C08G 59/62 , H05K 1/03 610 , H05K 3/46 , C08L 63:00

FI (8)：

C08J 5/24 CFC , B32B 15/08 R , B32B 15/08 S , B32B 15/14 , C08G 59/62 , H05K 1/03 610 U , H05K 3/46 T , C08L 63:00

F-Term (93)：

4F072AA04 , 4F072AA07 , 4F072AB06 , 4F072AB29 , 4F072AD23 , 4F072AD29 , 4F072AE01 , 4F072AE02 , 4F072AG03 , 4F072AH02 , 4F072AH22 , 4F072AJ04 , 4F072AK05 , 4F072AK14 , 4F072AL13 , 4F100AB17B , 4F100AB33B , 4F100AK33A , 4F100AK33C , 4F100AK33D , 4F100AK33E , 4F100AK47A , 4F100AK47C , 4F100AK47D , 4F100AK47E , 4F100AK53A , 4F100AK53C , 4F100AK53D , 4F100AK53E , 4F100AL01A , 4F100AL01C , 4F100AL01D , 4F100AL01E , 4F100AL05A , 4F100AL05C , 4F100AL05D , 4F100AL05E , 4F100AT00A , 4F100AT00C , 4F100AT00D , 4F100AT00E , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA05 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10E , 4F100BA13 , 4F100CA02 , 4F100DG01A , 4F100DG01C , 4F100DG01D , 4F100DG01E , 4F100DG15A , 4F100DG15C , 4F100DG15D , 4F100DG15E , 4F100DJ00A , 4F100DJ00C , 4F100DJ00D , 4F100DJ00E , 4F100EJ02 , 4F100EJ022 , 4F100EJ17 , 4F100EJ172 , 4F100EJ42 , 4F100EJ422 , 4F100EJ68 , 4F100EJ682 , 4F100EJ82 , 4F100EJ822 , 4F100GB43 , 4F100JL11 , 4F100JM01A , 4F100JM01C , 4F100JM01D , 4F100JM01E , 4F100YY00A , 4F100YY00C , 4F100YY00D , 4F100YY00E , 4J036AA01 , 4J036AA06 , 4J036DC31 , 4J036DC40 , 4J036FB08 , 4J036JA08 , 5E346AA12 , 5E346CC05 , 5E346CC09 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346HH11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、そのプリプレグならびにプリプレグを使用するプリント回路用基材およびプリント回路用積層板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-362752 Applicant：住友化学工業株式会社
プリプレグおよびその製造方法、並びにそれを使用するプリント回路用基材およびプリント回路用積層板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-256033 Applicant：住友化学工業株式会社
樹脂組成物およびプリプレグ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-151897 Applicant：松下電器産業株式会社

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