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J-GLOBAL ID：200903056734728250

ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置

Inventor：
石橋 博文

About 石橋 博文


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001331492
Publication number (International publication number)：2003133469
Application date： Oct. 29, 2001
Publication date： May. 09, 2003
Summary：
【要約】【課題】 リードピンが容易に取れることがなく、搭載する電子部品を外部電気回路に正常に接続することができるピン付き配線基板および電子装置を提供すること。【解決手段】 配線導体2を有する有機材料系の絶縁基板1の下面に配線導体2と電気的に接続された導体層から成るピン付けパッド2bを設けるとともにこのピン付けパッド2bに略円柱状のリードピン3を半田9を介して立設して成るピン付き配線基板であって、ピン付けパッド2bを形成する導体層は、その外周部が10〜50μmの厚みのソルダーレジスト層1cにより0.15〜0.35mmの幅Wで被覆されている。ピン付けパッド2bを形成する導体層の外周部への応力の集中がソルダーレジスト層1cにより緩和される。
Claim (excerpt)：
配線導体を有する有機材料系の絶縁基板の下面に前記配線導体と電気的に接続された導体層から成るピン付けパッドを設けるとともに該ピン付けパッドに略円柱状のリードピンを半田を介して立設して成るピン付き配線基板であって、前記ピン付けパッドを形成する導体層は、その外周部が10〜50μmの厚みのソルダーレジスト層により0.15〜0.35mmの幅で被覆されていることを特徴とするピン付き配線基板。
IPC (4)：
H01L 23/12 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/34 502 ,  H05K 3/46
FI (4)：
H05K 3/28 B ,  H05K 3/34 502 D ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 P
F-Term (23)：
5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314BB06 ,  5E314BB09 ,  5E314BB11 ,  5E314CC02 ,  5E314CC07 ,  5E314DD06 ,  5E314DD07 ,  5E314FF05 ,  5E314GG12 ,  5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319AC02 ,  5E319AC11 ,  5E319CC22 ,  5E319GG20 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346GG25 ,  5E346HH11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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