パッケージ基板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田下明人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999231931
Publication number (International publication number)：2000353764
Application date： Aug. 18, 1999
Publication date： Dec. 19, 2000
Summary：

【要約】【課題】導電性接続ピンが剥離し難い樹脂パッケージ基板を提供する。【解決手段】導体層5を設けた基板上に、マザーボードとの電気的接続を得るための導電性接続ピン100が固定されてなるパッケージ基板310に導電性接続ピンを固定するためのパッド16を形成する。パッド16を部分的に露出させる開口部18が形成された有機樹脂絶縁層15で被覆し、開口部から露出したパッドに導電性接続ピン100を導電性接着剤17により固定することにより、実装の際などに、導電性接続ピン100を基板から剥離しにくくする。

Claim (excerpt)：

基板に他の基板との電気的接続を得るための導電性接続ピンが固定されてなるパッケージ基板において、前記基板上に導電性接続ピンを固定するためのパッドが形成され、前記パッドは有機樹脂絶縁層で被覆されると共に、該有機樹脂絶縁層には、前記パッドを部分的に露出させる開口が形成されてなり、前記開口から露出されるパッドには、前記導電性ピンが導電性接着剤を介して固定されていることを特徴とするパッケージ基板。

IPC (5)：

H01L 23/12 , H01R 4/04 , H01R 11/01 , H05K 3/36 , H05K 3/46

FI (7)：

H01L 23/12 P , H01R 4/04 , H01R 11/01 K , H05K 3/36 Z , H05K 3/46 E , H05K 3/46 N , H01L 23/12 K

F-Term (32)：

5E085BB08 , 5E085BB13 , 5E085CC07 , 5E085DD05 , 5E085EE01 , 5E085EE15 , 5E085EE34 , 5E085GG26 , 5E085HH40 , 5E085JJ06 , 5E085JJ35 , 5E344AA01 , 5E344BB06 , 5E344CC23 , 5E344CD14 , 5E344EE17 , 5E346AA41 , 5E346AA43 , 5E346BB16 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC37 , 5E346CC41 , 5E346DD25 , 5E346DD33 , 5E346EE33 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346FF18 , 5E346GG17 , 5E346HH11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

マルチチップ・モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-200736 Applicant：富士通株式会社
多層プリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-048217 Applicant：イビデン株式会社
セラミック配線基板及びその実装構造体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-312864 Applicant：株式会社日立製作所

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Cited by examiner (6)

端子付き基板製造用治具
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-073531 Applicant：イビデン株式会社
セラミツク基板上の保護被覆
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-099480 Applicant：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
マルチチップ・モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-200736 Applicant：富士通株式会社

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