Pat

J-GLOBAL ID：200903056986657291

金属膜付基板の作製方法、金属膜付基板、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料

Inventor： 永▲崎▼ 秀雄 ,  加納 丈嘉
Applicant, Patent owner： 富士フイルム株式会社
Agent (4)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006287881
Publication number (International publication number)：2008104909
Application date： Oct. 23, 2006
Publication date： May. 08, 2008
Summary：

【課題】温・湿度依存性の低い金属膜付基板、及びその作製方法を提供すること。温・湿度依存性の低く、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料、及びその作製方法を提供すること。【解決手段】(a1)基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、(a2)該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、(a3)該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法等である。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

(a1)基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、 (a2)該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、 (a3)該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、 を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法。

IPC (3)：

B05D 3/10 ,  C23C 18/18 ,  H05K 3/18

FI (4)：

B05D3/10 D ,  C23C18/18 ,  H05K3/18 B ,  H05K3/18 E

F-Term (72)：

4D075AE03 ,  4D075BB57Y ,  4D075BB66Z ,  4D075CA13 ,  4D075CA22 ,  4D075CA23 ,  4D075CB38 ,  4D075DA04 ,  4D075DA06 ,  4D075DB05 ,  4D075DB06 ,  4D075DB07 ,  4D075DB18 ,  4D075DB33 ,  4D075DB36 ,  4D075DB37 ,  4D075DB39 ,  4D075DB40 ,  4D075DB47 ,  4D075DB48 ,  4D075DB53 ,  4D075DB55 ,  4D075DB61 ,  4D075DB64 ,  4D075DC19 ,  4D075DC21 ,  4D075EA07 ,  4D075EA21 ,  4D075EB12 ,  4D075EB14 ,  4D075EB22 ,  4D075EB33 ,  4D075EB35 ,  4D075EB38 ,  4D075EB39 ,  4D075EC10 ,  4D075EC37 ,  4K022AA02 ,  4K022AA04 ,  4K022AA12 ,  4K022AA13 ,  4K022AA32 ,  4K022AA41 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA17 ,  4K022BA18 ,  4K022BA21 ,  4K022BA35 ,  4K022CA04 ,  4K022CA06 ,  4K022CA21 ,  4K022CA22 ,  4K022CA29 ,  4K022DA01 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA38 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD76 ,  5E343EE34 ,  5E343ER02 ,  5E343ER32 ,  5E343GG14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 表面グラフト形成方法、導電性膜の形成方法、金属パターン形成方法、多層配線板の形成方法、表面グラフト材料、及び導電性材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-163783   Applicant：富士写真フイルム株式会社
• 金属パターン形成方法、金属パターン及びそれを用いたプリント配線板並びにTFT配線回路
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-040610   Applicant：富士写真フイルム株式会社
• グラフトパターン材料、導電性パターン材料およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-105210   Applicant：富士写真フイルム株式会社
• 電磁波シールド材料の作製方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-035247   Applicant：富士写真フイルム株式会社
• 表面グラフト材料、導電性材料およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-105209   Applicant：富士写真フイルム株式会社