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J-GLOBAL ID：200903057032268304

プリプレグ及び積層板

Inventor：
石田 武弘

About 石田 武弘

, 
高田 俊治

About 高田 俊治


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000280660
Publication number (International publication number)：2002088175
Application date： Sep. 14, 2000
Publication date： Mar. 27, 2002
Summary：
【要約】【課題】 ハロゲンを含有させなくても優れた難燃性が確保されると共にレーザ光による孔あけ加工性が良好であり、小型、軽量、高集積されたプリント配線板の製造のために好適に使用することができるプリプレグ、及びこのプリプレグにて作製される積層板を提供する。【解決手段】 有機繊維基材にリン変性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を含浸する。ハロゲンを含有させなくても難燃性を向上することができる。しかも有機繊維基材を用いているにも係わらず優れた難燃性が付与される。また、レーザによる孔あけ加工性も向上することができる。
Claim (excerpt)：
有機繊維基材にリン変性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を含浸して成ることを特徴とするプリプレグ。
IPC (7)：
C08J 5/24 CFC ,  B29C 70/06 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  B29K 63:00 ,  B29K105:06 ,  C08L 63:00
FI (9)：
C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 610 U ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/03 610 S ,  B29K 63:00 ,  B29K105:06 ,  C08L 63:00 ,  B29C 67/14 W
F-Term (56)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB06 ,  4F072AB29 ,  4F072AC02 ,  4F072AD15 ,  4F072AD23 ,  4F072AF06 ,  4F072AF19 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F205AA30 ,  4F205AA39J ,  4F205AB11 ,  4F205AB16 ,  4F205AB22 ,  4F205AC05 ,  4F205AD03 ,  4F205AD16 ,  4F205AG01 ,  4F205AG03 ,  4F205AG28 ,  4F205AH36 ,  4F205AK03 ,  4F205HA06 ,  4F205HA08 ,  4F205HA14 ,  4F205HA29 ,  4F205HA33 ,  4F205HA35 ,  4F205HA39 ,  4F205HA43 ,  4F205HA45 ,  4F205HB02 ,  4F205HC06 ,  4F205HC13 ,  4F205HC14 ,  4F205HC16 ,  4F205HF01 ,  4F205HF02 ,  4F205HG06 ,  4F205HK03 ,  4F205HK04 ,  4F205HK05 ,  4F205HK16 ,  4F205HM02 ,  4F205HT08 ,  4F205HT13 ,  4F205HT19 ,  4F205HT27 ,  4F205HW41
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
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