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J-GLOBAL ID：200903057472747425

多層プリント配線板用光・熱硬化型アンダーコート剤及び多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 八月朔日 猛 ,  中道 聖 ,  本庄谷 共美 ,  三井 正宏 ,  岸 豊昭
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995228433
Publication number (International publication number)：1997074278
Application date： Sep. 05, 1995
Publication date： Mar. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】 内層回路間の埋込み性が良好で、得られた多層プリント回路板において、表面平滑性、吸湿半田耐熱性、及び難燃性が優れていること。【解決手段】 エポキシ樹脂100重量部、エポキシ樹脂硬化剤1〜30重量部、光硬化型樹脂1〜100重量部、及び光重合開始剤0.01〜10重量部からなるアンダーコート剤を内層回路板に塗工し、アンダーコート剤が活性エネルギー線照射によりタックフリー化した状態で、重量平均分子量10000以上のビスフェノールA型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂系熱硬化型絶縁性接着剤付き銅箔を硬質ロールでラミネートした後、加熱一体硬化させることを特徴とした多層プリント配線板の製造方法。

Claim (excerpt)：

下記の成分(イ)、(ロ)、(ハ)及び(ニ)からなることを特徴とする多層プリント配線板用光・熱硬化型アンダーコート剤。(イ)臭素化率20%以上で、分子量500〜4000の常温固形状態にあるエポキシ樹脂、(ロ)エポキシ樹脂硬化剤、(ハ)光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤、(ニ)光重合開始剤

FI (2)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 多層プリント配線板層間電気絶縁材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-133800   Applicant：大日本インキ化学工業株式会社
• 多層回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-065297   Applicant：旭化成工業株式会社
• 多層プリント配線板用シールド板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-143399   Applicant：横浜ゴム株式会社
• 多層プリント板用光硬化型層間絶縁フイルム及び多層プリント板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-325041   Applicant：株式会社日立製作所
• 多層プリント配線板用層間接着剤、該接着剤付き銅箔及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-334374   Applicant：住友ベークライト株式会社