半導体装置およびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994242992
Publication number (International publication number)：1996111465
Application date： Oct. 06, 1994
Publication date： Apr. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】超薄型で高い信頼性の半導体パッケージを有する半導体装置を容易に製造し得る半導体装置の製造方法を提供する。【構成】上型10aおよび下型10bに分割された樹脂封止用の金型10を所定の高温に保ち、金型の内部へ熱硬化型の樹脂14を塗布して溶融させる第1の工程と、半導体チップ11を搭載したリードフレーム12あるいはTABテープ23を金型の内部に固定し、金型に圧力をかけて樹脂を圧縮成形してパッケージ15を形成する第2の工程とを具備することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

金型による樹脂圧縮により厚さが1mm以下となるように成形されたパッケージにより半導体チップが樹脂封止されてなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/02 , H01L 23/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平4-154134
半導体装置とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-038725 Applicant：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス
樹脂封止型半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-206366 Applicant：日本電気株式会社

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