発光モジュール製造用シート、発光モジュール用シート、その製造方法及び発光モジュール

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：内山充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008083287
Publication number (International publication number)：2009239022
Application date： Mar. 27, 2008
Publication date： Oct. 15, 2009
Summary：

【課題】薄型でフレキシブルな発光モジュールを生産性よく、効率的に製造するための発光モジュール製造用シート、及びそれを用いて得られた発光モジュール用シートとその製造方法を提供する。【解決手段】硬化後の25°Cにおける貯蔵弾性率が106Pa以上であるエネルギー硬化型材料からなる発光モジュール製造用シート、この発光モジュール製造用シートに発光素子を埋め込み、エネルギーを印加して硬化させてなる発光モジュール用シート、及び前記発光モジュール製造用シートに発光素子を埋め込み、次いで該シートの発光面にレンズ形状を設けたのち、発光モジュール製造用シートにエネルギーを印加して、該シートを硬化させる発光モジュール用シートの製造方法である。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

硬化後の25°Cにおける貯蔵弾性率が106Pa以上であるエネルギー硬化型材料からなる発光モジュール製造用シート。

IPC (1)：

H01L 33/00

FI (1)：

H01L33/00 N

F-Term (9)：

5F041AA11 , 5F041AA31 , 5F041DA20 , 5F041DA46 , 5F041DA57 , 5F041DA59 , 5F041DA92 , 5F041DB09 , 5F041EE25

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

発光表示装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-311599 Applicant：株式会社東芝

Cited by examiner (5)

光半導体素子封止用シートおよび該シートを用いた光半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-329887 Applicant：日東電工株式会社
半導体デバイスの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-310352 Applicant：シャープ株式会社
封止用フィルム接着剤、封止用フィルム積層体及び封止方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-118862 Applicant：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー

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