表面処理装置及び方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：渡辺昇 , 原田三十義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004186435
Publication number (International publication number)：2005333096
Application date： Jun. 24, 2004
Publication date： Dec. 02, 2005
Summary：

【課題】処理ガスをスリット等の孔列から被処理物の表面に吹付ける表面処理装置において、孔列が短くても大面積の被処理物を効率良く表面処理する。【解決手段】プラズマ表面処理装置Mの処理部1には、複数の電極板11,12が並設されている。隣接する電極板どうしの間にスリット状の孔列10aが形成され、並設された複数の孔列10aにて孔列群100が構成されている。移動機構4によって、被処理物Wを各スリット10aの延在方向に沿って移動させる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

処理ガスを被処理物の表面に吹付け、該表面を処理する装置において、一方向に延在する孔列をその延在方向と交差する方向に等ピッチで複数並設してなる孔列群を有し、各孔列から処理ガスを吹出す処理部と、前記処理部を被処理物に対し、前記並設方向と交差する方向に相対移動させる移動機構とを備えたことを特徴とする表面処理装置。

IPC (4)：

H01L21/205 , C23C16/455 , H01L21/304 , H01L21/3065

FI (4)：

H01L21/205 , C23C16/455 , H01L21/304 645C , H01L21/302 101E

F-Term (34)：

4K030CA04 , 4K030CA12 , 4K030EA04 , 4K030FA01 , 4K030GA04 , 4K030KA15 , 5F004AA01 , 5F004BA06 , 5F004BA19 , 5F004BA20 , 5F004BB11 , 5F004BB24 , 5F004BB28 , 5F004BB29 , 5F004BD01 , 5F004BD03 , 5F004BD04 , 5F004CA05 , 5F004DA00 , 5F004DA01 , 5F004DA20 , 5F004DA26 , 5F004EA34 , 5F045AA03 , 5F045AA08 , 5F045AE25 , 5F045AE29 , 5F045BB01 , 5F045BB08 , 5F045DP27 , 5F045EE20 , 5F045EF01 , 5F045EH04 , 5F045EH08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

プラズマ発生装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-025601 Applicant：アプライドマテリアルズジャパン株式会社
液晶用ガラス基板の洗浄方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-346864 Applicant：積水化学工業株式会社, 株式会社ケミトロニクス
プラズマ放電処理装置、薄膜形成方法及び基材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-046914 Applicant：コニカ株式会社

Cited by examiner (2)

半導体素子の製造方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-348738 Applicant：積水化学工業株式会社, 株式会社ケミトロニクス
ガス噴射ヘッド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-049677 Applicant：株式会社荏原製作所

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