Pat
J-GLOBAL ID:200903058921858993
指紋センサ及び指紋センサ実装構造並びに該指紋センサを備えた指紋検出器
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
宮本 恵司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001272873
Publication number (International publication number):2003083708
Application date: Sep. 10, 2001
Publication date: Mar. 19, 2003
Summary:
【要約】【課題】携帯情報端末などに適用できる小型軽量で、高密度実装が可能な指紋センサ及びその実装構造並びに指紋センサを備えた指紋検出器の提供。【解決手段】主面に設けたセンサ面2と、裏面に設けた接続電極と、センサ面と接続電極とを接続する貫通電極3とを備えた指紋センサ1を、センサ面2を上面にして指紋センサの裏面に設けた接続電極と外部接続基板5の電極とをハンダなどを介し電気的に接続する。この構成により、従来のボンディングワイヤを用いる実装構造に比べて、指紋検出器の外形を指紋センサ1よりやや大きい程度の寸法にすることができ、高密度実装が可能となる。
Claim (excerpt):
主面に設けた検出面と、裏面に設けた接続電極と、前記検出面と前記接続電極とを接続する貫通電極とを備えることを特徴とする検出素子。
IPC (8):
G01B 7/28
, A61B 5/117
, G06T 1/00 400
, H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 27/14
, H01L 27/148
, H04N 5/335
FI (7):
G01B 7/28 A
, G06T 1/00 400 G
, H04N 5/335 W
, A61B 5/10 322
, H01L 27/14 B
, H01L 27/14 D
, H01L 25/04 Z
F-Term (27):
2F063AA43
, 2F063BA29
, 2F063BA30
, 2F063BD05
, 2F063BD11
, 2F063CA08
, 2F063CA35
, 2F063DA02
, 2F063DA05
, 2F063DD07
, 2F063HA01
, 2F063HA04
, 2F063NA06
, 4C038FF01
, 4M118AA10
, 4M118AB10
, 4M118BA10
, 4M118HA20
, 4M118HA22
, 4M118HA24
, 4M118HA31
, 4M118HA33
, 5B047AA25
, 5C024BX00
, 5C024CY47
, 5C024EX21
, 5C024GY01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (11)
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特開平4-279801
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圧力センサー
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-072532
Applicant:本田技研工業株式会社, 株式会社長野計器製作所
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安全性の強化された指紋センサパッケージとその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-008967
Applicant:ハリスコーポレイション
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光半導体装置
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Application number:特願平9-180896
Applicant:シャープ株式会社
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Application number:特願平10-193455
Applicant:日本電信電話株式会社
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Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-177837
Applicant:静岡日本電気株式会社
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2次元画像読取装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-271589
Applicant:カシオ計算機株式会社
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非接触型指紋識別装置および方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-376574
Applicant:奥野昌彦
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静電容量型半導体圧力センサ及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-013569
Applicant:松下電工株式会社
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人物識別装置
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2000-618919
Applicant:デルシイエレクトロニックコンポーネンツアーゲー
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特に指紋センサのためのセンサチップ
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2002-503803
Applicant:アイデックス・エーエスエー
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特開平4-279801
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