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J-GLOBAL ID:200903058967517686

制御された細孔径を有する微孔質CMP材料の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (6): 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  蛯谷 厚志 ,  三間 俊介
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2008538918
Publication number (International publication number):2009514690
Application date: Oct. 24, 2006
Publication date: Apr. 09, 2009
Summary:
ポリマー樹脂溶液の層を形成する工程、ポリマー溶液の層に相分離を起こし、相の総容量の20〜90%を構成する連続的なポリマー欠乏相が散在している連続的なポリマーリッチ相を含む相互侵入ポリマー綱目を製造する工程、連続的なポリマーリッチ相を凝固させ、多孔質ポリマーシートを形成する工程、多孔質ポリマーシートからポリマー欠乏相の少なくとも一部を除去する工程、及びそれから化学機械研磨(CMP)パッドを形成する工程を含むCMPパッドの製造方法。この方法は、ポリマー溶液中の濃縮ポリマー樹脂を選択すること、溶媒の溶媒極性によってポリマーの溶解度パラメータを基準にした溶媒を選択すること、及び相分離の条件を選択することにより制御できる多孔度及び細孔径を有する微孔質CMPパッドを提供する。
Claim (excerpt):
(a)ポリマー樹脂溶液の層を形成する工程、 (b)ポリマー樹脂溶液の層にバイノーダル分解、スピノーダル分解、溶媒-非溶媒誘起の相分離、及びこれらの組み合わせからなる群から選ばれる相分離を起こし、分離した相の総容量の20〜90%を構成する連続的なポリマー欠乏相が散在している連続的なポリマーリッチ相を含む相互につながったポリマー綱目を形成する工程、 (c)ポリマーリッチ相を凝固させ、0.01〜10μmの範囲の直径を有する細孔を含む実質的に相互につながった細孔の連続網目を特徴とし、細孔内に分散したポリマー欠乏相の少なくとも一部を有し、20〜90容量%の範囲の多孔度を有する多孔質ポリマーシートを形成する工程、 (d)多孔質ポリマーシートからポリマー欠乏相の少なくとも一部を除去する工程、及び (e)多孔質ポリマーシートから化学機械研磨パッドを形成する工程 を含む化学機械研磨パッドの製造方法。
IPC (3):
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 ,  C08J 9/28
FI (6):
B24B37/00 N ,  H01L21/304 622F ,  B24B37/00 L ,  B24B37/00 T ,  C08J9/28 101 ,  C08J9/28
F-Term (25):
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  4F074AA17 ,  4F074AA32 ,  4F074AA39 ,  4F074AA42 ,  4F074AA48 ,  4F074AA66 ,  4F074AA70 ,  4F074AA71 ,  4F074AA72 ,  4F074AA74 ,  4F074AA78 ,  4F074CB34 ,  4F074CB37 ,  4F074CB42 ,  4F074CB44 ,  4F074CC05X ,  4F074CC29Y ,  4F074DA02 ,  4F074DA56
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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