Pat
J-GLOBAL ID：200903007169307164

微小孔性研磨パッド

Inventor：
プラサド,アバネシュワー

About プラサド,アバネシュワー


Applicant, Patent owner：
キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション

About キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション


Agent (5)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  吉井 一男 ,  西山 雅也
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2004507027
Publication number (International publication number)：2005532176
Application date： May. 21, 2003
Publication date： Oct. 27, 2005
Summary：
本発明は、多孔質発泡体を含む、化学機械研磨用の研磨パッド、およびそれらの生産のための方法を提供する。1つの態様において、多孔質発泡体は、50μm以下の平均孔径を有し、75%以上の孔が平均孔径の20μm以内の孔径を有する。他の態様において、多孔質発泡体は、20μm以下の平均孔径を有する。更に他の態様において、多孔質発泡体は、多峰性の孔径分布を有する。生産の方法は、(a)ポリマー樹脂を、高い温度および圧力にガスを晒すことにより生成される超臨界ガスと組み合わせて単相溶液を生成すること、および(b)該単相溶液から研磨パッドを形成することを含み、該超臨界ガスはガスを高い温度および圧力に晒すことによって発生させる。
Claim (excerpt)：
50μm以下の平均孔径を有し、75%以上の孔が平均孔径の20μm以内の孔径を有する多孔質発泡体を含む化学機械研磨用の研磨パッド。
IPC (6)：
B24B37/00 ,  B24D3/32 ,  B24D11/00 ,  C08J9/12 ,  C09K3/14 ,  H01L21/304
FI (7)：
B24B37/00 C ,  B24D3/32 ,  B24D11/00 E ,  C08J9/12 ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z ,  H01L21/304 622F
F-Term (19)：
3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB05 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  3C063AB07 ,  3C063BC03 ,  3C063BC09 ,  3C063EE10 ,  4F074AA15 ,  4F074AA78 ,  4F074AC17 ,  4F074AC20 ,  4F074AC32 ,  4F074BA32 ,  4F074CA22 ,  4F074DA02 ,  4F074DA03 ,  4F074DA56
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (12)
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