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J-GLOBAL ID：200903059263149270

弾性表面波素子とその製造方法

Inventor： 大西 慶治 ,  田口 豊 ,  江田 和生 ,  川▲さき▼ 修 ,  冨田 佳宏 ,  関 俊一 ,  南波 昭彦 ,  佐藤 浩輝 ,  小掠 哲義
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 松田 正道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997259104
Publication number (International publication number)：1999055070
Application date： Sep. 24, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】 既存の圧電基板の特性を変化させることなく、周波数温度係数の小さい弾性表面波素子を提供する。【解決手段】 主基板101と、主基板101の一方主面上に形成された櫛形電極103と、主基板101の他方主面に接着剤を介さずに直接接合された補助基板102とを備え、補助基板102の熱膨張係数が、主基板101の熱膨張係数よりも小さく、補助基板102の厚さが主基板101の厚さよりも厚い構成とする。

Claim (excerpt)：

主基板と、前記主基板の一方主面上に形成された櫛形電極と、前記主基板の他方主面に接着剤を介さずに直接接合された補助基板とを備え、前記補助基板の熱膨張係数が、前記主基板の熱膨張係数よりも小さく、前記補助基板の厚さが前記主基板の厚さよりも厚いことを特徴とする弾性表面波素子。

IPC (2)：

H03H 9/25 ,  H03H 9/145

FI (2)：

H03H 9/25 A ,  H03H 9/145 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 表面弾性波素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-071586   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開平3-101280
  
• 圧電素子とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-184557   Applicant：松下電器産業株式会社
• 弾性表面波デバイス
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-068929   Applicant：富士通株式会社
• 電子部品およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-266412   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開昭63-260213
  
• 特開昭54-066792