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J-GLOBAL ID：200903060178074197

回路基板およびこれを用いた電子機器

Inventor： 堺 淳 ,  井上 博文
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (3)： 机 昌彦 ,  谷澤 靖久 ,  河合 信明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002242320
Publication number (International publication number)：2004087524
Application date： Aug. 22, 2002
Publication date： Mar. 18, 2004
Summary：

【課題】インダクタとキャパシタを含む回路に関し、通常の回路基板製造技術を用いて製造可能な小型な回路を提供する。【解決手段】回路基板に二つのスパイラルインダクタを形成し、それぞれの最外周部が向かい合うように配置する。そのスパイラルインダクタの最外周部にビアを接続してキャパシタンスを増大させる。以上の回路基板構造において、スパイラルインダクタの最外周部同士を対向電極としたキャパシタと、スパイラルインダクタの最外周部に形成したビア同士を対向電極とするキャパシタを構成する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

スパイラル状に形成された少なくとも2つの配線パターンである第1の配線パターンと、第2の配線パターンとを有し、前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンのそれぞれの外周部が誘電体を介して対向して構成されるLC回路を含む事を特徴とする回路基板。

IPC (6)：

H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H01G4/40 ,  H01L23/12 ,  H03H7/075 ,  H03H7/09

FI (6)：

H01F17/00 B ,  H01F41/04 C ,  H03H7/075 A ,  H03H7/09 Z ,  H01L23/12 B ,  H01G4/40 321A

F-Term (21)：

5E062DD04 ,  5E070AA05 ,  5E070AB01 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070EA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082BC39 ,  5E082DD07 ,  5E082EE05 ,  5E082EE23 ,  5E082EE37 ,  5E082FG34 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5J024BA11 ,  5J024CA06 ,  5J024DA04 ,  5J024DA29

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

• LC回路及びその容量調整方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-229939   Applicant：京セラ株式会社
• 特開平3-272213
  
• プリント基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-036173   Applicant：キヤノン株式会社
• 特開平3-272213
  
• 特開平1-101716
  
• 高周波伝送線路およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-127930   Applicant：株式会社移動体通信先端技術研究所
• 特開昭50-001364
  
• LC複合部品及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-331407   Applicant：ティーディーケイ株式会社
• LC複合部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-352858   Applicant：池田毅
• 固体複合部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-186344   Applicant：松下電器産業株式会社