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J-GLOBAL ID:200903060422682293
表面実装部品装着機における持ち帰り電子部品の検出方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999338883
Publication number (International publication number):2001156498
Application date: Nov. 30, 1999
Publication date: Jun. 08, 2001
Summary:
【要約】【課題】装着ヘッドの保持部材による電子部品の持ち帰り検出(装着されない電子部品の有無検出)を確実に行うことができる表面実装部品装着機における持ち帰り電子部品の検出方法を提供する。【解決手段】表面実装部品装着機Aにおける供給部mの電子部品bを、装着ヘッド8の保持部材10によって保持して、装着部nにおけるプリント基板cの所定位置へ電子部品bを装着する表面実装部品装着にあって、電子部品bの装着を終えた装着ヘッド8の保持部材10に対し、該装着ヘッド8が装着部nから供給部mへ戻る過程において、保持部材10における未装着電子部品bの有無を検出手段11により検出させる。
Claim (excerpt):
表面実装部品装着機における供給部の電子部品を、装着ヘッドの保持部材によって保持して、装着部におけるプリント基板の所定位置へ前記電子部品を装着する表面実装部品装着にあって、前記電子部品の装着を終えた前記装着ヘッドの保持部材に対し、該装着ヘッドが前記装着部から前記供給部へ戻る過程において、前記保持部材における未装着電子部品の有無を検出手段により検出させることを特徴とする表面実装部品装着機における持ち帰り電子部品の検出方法。
IPC (3):
H05K 13/04
, G06T 7/00
, H05K 13/08
FI (3):
H05K 13/04 B
, H05K 13/08 Q
, G06F 15/62 405 B
F-Term (7):
5B057AA03
, 5B057BA02
, 5B057BA11
, 5B057DA02
, 5E313AA02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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チップマウンタの部品撮像装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-301816
Applicant:株式会社村田製作所
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電子部品装着機用補正装置およびその方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-118754
Applicant:株式会社テンリュウテクニックス
-
電子部品実装装置および電子部品実装方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-144046
Applicant:松下電器産業株式会社
-
電子部品自動装着装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-216120
Applicant:三洋電機株式会社
-
部品装着装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-214092
Applicant:三洋電機株式会社
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