実装基板、実装方法及び半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田辺恵基
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996090064
Publication number (International publication number)：1997260426
Application date： Mar. 19, 1996
Publication date： Oct. 03, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は、実装基板、実装方法及び半導体装置について、電子部品の高速特性及び高周波特性を維持して高密度実装し得るようにする。【解決手段】本発明は、一面に単数又は複数の段差面を有する凹部を有し、当該凹部の各段差面上及び又は一面上に実装する電子部品の回路面に設けられた電極に対応させて単数又は複数のランドが設けられた配線基板を形成し、次いで電子部品の電極と配線基板の対応するランドとをバンプを介して接合し、続いて配線基板の凹部の各段差面又は配線基板の一面と電子部品の回路面との間の隙間に絶縁性樹脂を充填することにより配線基板の凹部の各段差面とそれぞれ対向する電子部品の回路面の所定領域との間に中空部を形成して電子部品を封止するようにしたことにより、電子部品の回路面に形成された配線パターン及び受動素子の特性インピーダンス等の定数の設計値を維持することができる。

Claim (excerpt)：

回路面に単数又は複数の電極が設けられた電子部品と、一面に単数又は複数の段差面を有する凹部を有し、当該凹部の各上記段差面上及び又は上記一面上に上記電子部品の各上記電極に対応させて単数又は複数のランドが設けられた配線基板と、上記電子部品の各上記電極をそれぞれ上記配線基板の対応する上記ランドに接合するバンプと、上記配線基板の上記凹部の各上記段差面又は上記配線基板の上記一面と、各上記段差面又は上記一面とそれぞれ対応する上記電子部品の上記回路面との間の隙間に充填され、上記配線基板の上記凹部の各上記段差面とそれぞれ対向する上記電子部品の上記回路面の所定領域との間に中空部を形成して上記電子部品を封止する絶縁性樹脂とを具えることを特徴とする実装基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

半導体装置実装用基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-206460 Applicant：シヤープ株式会社
特開昭57-208149
特開昭62-043138

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