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J-GLOBAL ID:200903061839162744
難燃性エポキシ樹脂組成物
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
金田 暢之 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000361170
Publication number (International publication number):2001226465
Application date: Nov. 28, 2000
Publication date: Aug. 21, 2001
Summary:
【要約】【課題】高水準の難燃性を備え、誘電特性や成形性等に優れる難燃性エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤および金属水酸化物を含む難燃性エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤は、フェノール類(A)から誘導される構成単位と該フェノール類(A)を除く芳香族類(B)から誘導される構成単位とを分子鎖中に含むフェノール系樹脂(C)であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt):
エポキシ樹脂、硬化剤および金属水酸化物を含む難燃性エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤は、フェノール類(A)から誘導される構成単位と該フェノール類(A)を除く芳香族類(B)から誘導される構成単位とを分子鎖中に含むフェノール系樹脂(C)であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。
IPC (7):
C08G 59/62
, B32B 15/08
, B32B 15/08 105
, C08J 5/04 CFC
, C08K 3/22
, C08L 63/00
, H01L 23/14
FI (7):
C08G 59/62
, B32B 15/08 S
, B32B 15/08 105 A
, C08J 5/04 CFC
, C08K 3/22
, C08L 63/00 C
, H01L 23/14 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
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難燃性エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-271847
Applicant:日本化薬株式会社
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-152071
Applicant:信越化学工業株式会社
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封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-158665
Applicant:日立化成工業株式会社
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