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J-GLOBAL ID:200903061860916201

半導体工業用シリカガラス治具およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 服部 平八
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000296756
Publication number (International publication number):2002110554
Application date: Sep. 28, 2000
Publication date: Apr. 12, 2002
Summary:
【要約】【目的】被膜の剥離が少なく、パーティクルによる半導体素子の汚染が少ない上に、洗浄なしで長時間使用でき、しかもクラックの発生が少ない半導体工業用シリカガラス治具及びその製造方法を提供すること。【解決手段】半導体工業で使用するシリカガラス治具において、前記治具表面に切頭ピラミッド形状の突出構造体と、その間の凹部を有し、それらの上に小突起物が均一に分布することを特徴とする半導体工業用シリカガラス治具及びその製造方法。
Claim (excerpt):
半導体工業で使用するシリカガラス治具において、前記治具表面に切頭ピラミッド形状の突出構造体と、その間の凹部を有し、それらの上に小突起物が均一に分布することを特徴とする半導体工業用シリカガラス治具。
IPC (3):
H01L 21/205 ,  C03C 15/00 ,  C23C 16/44
FI (3):
H01L 21/205 ,  C03C 15/00 B ,  C23C 16/44 B
F-Term (15):
4G059AA20 ,  4G059AC01 ,  4G059BB04 ,  4G059BB17 ,  4K030BA29 ,  4K030CA12 ,  4K030KA09 ,  4K030KA46 ,  5F045AA03 ,  5F045AB03 ,  5F045AF03 ,  5F045BB15 ,  5F045EB03 ,  5F045EC05 ,  5F045EM09
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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