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J-GLOBAL ID：200903061860916201

半導体工業用シリカガラス治具およびその製造方法

Inventor： 瀬川 徹 ,  佐藤 龍弘 ,  丸子 洋一郎
Applicant, Patent owner： 信越石英株式会社
Agent (1)： 服部 平八
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000296756
Publication number (International publication number)：2002110554
Application date： Sep. 28, 2000
Publication date： Apr. 12, 2002
Summary：

【要約】【目的】被膜の剥離が少なく、パーティクルによる半導体素子の汚染が少ない上に、洗浄なしで長時間使用でき、しかもクラックの発生が少ない半導体工業用シリカガラス治具及びその製造方法を提供すること。【解決手段】半導体工業で使用するシリカガラス治具において、前記治具表面に切頭ピラミッド形状の突出構造体と、その間の凹部を有し、それらの上に小突起物が均一に分布することを特徴とする半導体工業用シリカガラス治具及びその製造方法。

Claim (excerpt)：

半導体工業で使用するシリカガラス治具において、前記治具表面に切頭ピラミッド形状の突出構造体と、その間の凹部を有し、それらの上に小突起物が均一に分布することを特徴とする半導体工業用シリカガラス治具。

IPC (3)：

H01L 21/205 ,  C03C 15/00 ,  C23C 16/44

FI (3)：

H01L 21/205 ,  C03C 15/00 B ,  C23C 16/44 B

F-Term (15)：

4G059AA20 ,  4G059AC01 ,  4G059BB04 ,  4G059BB17 ,  4K030BA29 ,  4K030CA12 ,  4K030KA09 ,  4K030KA46 ,  5F045AA03 ,  5F045AB03 ,  5F045AF03 ,  5F045BB15 ,  5F045EB03 ,  5F045EC05 ,  5F045EM09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体の製造中に使用するための石英ガラス部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-081029   Applicant：信越石英株式会社, ヘレウス・クアルツグラース・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング
• 表面に大きな凹凸を有する石英ガラス治具およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-342157   Applicant：信越石英株式会社
• 石英ガラス表面処理液およびその使用方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-083578   Applicant：信越石英株式会社
• マット面をもつ半導体工業用シリカガラス物品およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-237319   Applicant：信越石英株式会社