接合装置及び接合方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：渡邉勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997079079
Publication number (International publication number)：1998258369
Application date： Mar. 13, 1997
Publication date： Sep. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】微細な試料の接合面にダメージを与えることなく活性化し、作業性良く、精度良くかつ強固に接合することができるような接合装置及び方法を提供する。【解決手段】真空容器1内に、高速原子線源3と、少なくとも2つの試料保持具2a,2bと、試料保持具の少なくとも一方を移動させて試料の接合面を相互に接触させる移動機構M1,M2と、試料の温度を制御する温度制御機構H1,H2とを有する接合装置において、試料保持具の少なくとも一方に、接合面の接触に伴い弾性変形して試料同士を面合わせする面合わせ機構21を有する。

Claim (excerpt)：

真空容器内に、高速原子線源と、少なくとも2つの試料保持具と、前記試料保持具の少なくとも一方を移動させて試料の接合面を相互に接触させる移動機構と、試料の温度を制御する温度制御機構とを有する接合装置において、前記試料保持具の少なくとも一方に、前記接合面の接触に伴い弾性変形して試料同士を面合わせする面合わせ機構を有することを特徴とする接合装置。

IPC (3)：

B23K 15/00 , G21K 5/04 , G21K 5/08

FI (3)：

B23K 15/00 D , G21K 5/04 A , G21K 5/08 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

微小物の接合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-088738 Applicant：株式会社荏原製作所, 畑村洋太郎
ピッグテール型モジュールの調芯固定方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-331666 Applicant：富士電気化学株式会社
半導体チツプ運動変換器及びその形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-040785 Applicant：ザ・チヤールズ・スターク・ドレイパー・ラボラトリー・インコーポレイテツド

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