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J-GLOBAL ID：200903062343416874
マイクロチップの製造方法及びマイクロチップ
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
内藤 照雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007087549
Publication number (International publication number)：2008249346
Application date： Mar. 29, 2007
Publication date： Oct. 16, 2008
Summary：
【課題】ホットメルト接着剤によるスクリーン印刷でパターンを形成することによって、一方のプラスチック基板上に微細流路を形成すると共に、他方のプラスチック基板上に電極を形成して、両者を熱圧着することによって、安価なディスポーザブルタイプに適したマイクロチップを簡便に歩留まりが良好に作成する。【解決手段】一方の基板1上にホットメルト接着剤をスクリーン印刷でパターンニングして、前記ホットメルト接着剤5の存在しない部分である微細流路2を形成する工程と、他方の基板4上にイオンプレーティングにより前記微細流路に対応する電極3を成膜する工程と、前記一方の基板と他方の基板とに形成された前記微細流路と前記電極とが対向するように位置を合わせて重ね合わせる工程と、前記両基板を熱圧着して接合する工程とを含むマイクロチップの製造方法。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
一方の基板上にホットメルト接着剤をスクリーン印刷でパターンニングして、前記ホットメルト接着剤の存在しない部分である微細流路を形成する工程と、
他方の基板上にイオンプレーティングにより前記微細流路に対応する電極を成膜する工程と、
前記一方の基板と他方の基板とに形成された前記微細流路と前記電極とが対向するように位置を合わせて重ね合わせる工程と、
前記両基板を熱圧着して接合する工程と、
を含むことを特徴とするマイクロチップの製造方法。
IPC (4)：
G01N 35/08
, G01N 27/447
, G01N 37/00
, B01J 19/00
G01N35/08 A
, G01N27/26 331E
, G01N37/00 101
, B01J19/00 321
2G058DA07
, 4G075AA02
, 4G075AA39
, 4G075AA56
, 4G075BA10
, 4G075EB50
, 4G075EE03
, 4G075EE12
, 4G075FB12
Cited by applicant (3)
Cited by examiner (5)
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